[发明专利]有机半导体取向用组合物、有机半导体取向膜、有机半导体元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010549602.4 申请日: 2010-11-15
公开(公告)号: CN102079876A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 木村雅之;安田博幸 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L83/07;C08L79/08;C09D183/04;C09D183/07;C09D179/08;H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 有机半导体 取向 组合 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种有机半导体取向用组合物,该组合物包含[A]具有光取向性基团的聚有机硅氧烷化合物。

2.根据权利要求1所记载的有机半导体取向用组合物,其中上述光取向性基团是具有肉桂酸结构的基团。

3.根据权利要求2所记载的有机半导体取向用组合物,其中上述具有肉桂酸结构的基团是由来自下述式(1)所示的化合物的基团和来自(2)所示的化合物的基团构成的群组中选出的至少一种;

式(1)中,R1亚苯基、亚联苯基、亚三联苯基或者亚环己基,该亚苯基、亚联苯基、亚三联苯基或者亚环己基的氢原子的一部分或者全部可以被碳原子数为1~10的烷基、可以具有氟原子作为取代基的碳原子数为1~10的烷氧基、氟原子或者氰基取代,R2是单键、碳原子数为1~3的亚烷基、氧原子、硫原子、-CH=CH-、-NH-或者-COO-,a是0~3的整数,a为2以上时,R1和R2分别可以相同,也可以不同,R3是氟原子或者氰基,b是0~4的整数,

式(2)中,R4是亚苯基或者亚环己基,该亚苯基或者亚环己基的氢原子的一部分或全部可以被碳原子数为1~10的链状或环状的烷基、碳原子数为1~10的链状或环状的烷氧基、氟原子或者氰基取代,R5是单键、碳原子数为1~3的亚烷基、氧原子、硫原子或者-NH-,c是1~3的整数,c为2以上时,R4和R5分别可以相同,也可以不同,R6是氟原子或氰基,d是0~4的整数,R7是氧原子、-COO-*或者-OCO-*,其中,在上文中,带“*”的连接键和R8连接,R8是2价芳香族基团、2价的脂环基团、2价的杂环基团或者2价的稠环基团,R9是单键、-OCO-(CH2)f-*或者-O(CH2)g-*,其中,在上文中,带“*”的连接键和羧基连接,f和g分别是1~10的整数,e是0~3的整数。

4.根据权利要求3所记载的有机半导体取向用组合物,其中[A]具有光取向性基团的聚有机硅氧烷化合物是选自具有环氧基的聚有机硅氧烷、其水解物和其水解物的缩合物构成的群组的至少一种,与由上述式(1)所示的化合物和上述式(2)所示的化合物构成的群组中选出的至少一种的反应产物。

5.根据权利要求4所记载的有机半导体取向用组合物,其中上述环氧基以下述式(X1-1)或者(X1-2)表示,

式(X1-1)中,A是氧原子或者单键,h是1~3的整数,i是0~6的整数,其中,在i为0时,A是单键,

式(X1-2)中,j是1~6的整数,

式(X1-1)和(X1-2)中,“*”分别表示连接键。

6.根据权利要求1~5任一项所记载的有机半导体取向用组合物,其中进一步含有[B]具有两个以上由羧酸的缩醛酯结构、羧酸的缩酮酯结构、羧酸的1-烷基环烷基酯结构和羧酸的叔丁基酯结构构成的群组中选出的至少一种结构的化合物。

7.根据权利要求1~5任一项所记载的有机半导体取向用组合物,其中进一步含有[C]由聚酰胺酸和聚酰亚胺构成的群组中选出的至少一种聚合物。

8.根据权利要求7所记载的有机半导体取向用组合物,其中上述聚酰胺酸和聚酰亚胺是由脂肪族四羧酸二酐和芳香族四羧酸二酐构成的群组中选出的至少一种四羧酸二酐与由脂环式二胺和芳香族二胺构成的群组中选出的至少一种二胺的反应产物。

9.一种有机半导体取向膜,该取向膜是通过权利要求1~8任一项所记载的有机半导体取向用组合物形成的。

10.一种有机半导体取向膜,其中具有肉桂酸结构的基团不均匀地分布于从表面到膜厚的30%的范围内。

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