[发明专利]一种半导体激光器的测试和老化适配器

说明书

技术领域

本发明涉及半导体激光器件Chip on Submount(CoS)的质量评估设备。

背景技术

大功率半导体激光器多用巴条贴片封装，即多管并联封装，这样的封装势必造成工作电流高，进而提高对供电电路的电流承受能力的要求。多管串联半导体激光芯片封装是近年来出现的新型半导体激光器封装技术，毋庸置疑，这种技术是实现大幅度降低激光器工作电流的有效方法。

然而，受到芯片一致性，封装一致性等众多因素的影响，单独封装后的激光单体会出现一定程度的性能波动，如输出功率，波长，热阻等等。这些性能的波动会影响到多芯片集成封装后的总体性能，换言之可能会降低成品率，降低使用寿命和增加退货率。

对每一个CoS进行测试和筛选，一直是业界所关心的课题。多数情况下，筛选测试是在CoS+热沉上进行，这样必须要求消耗掉一只热沉和经过相应的工艺步骤。为在使用最少材料和最短工序的条件下筛选出适合于单管串联激光器的CoS，有必要开发出相应的测试筛选手段。本发明就是在这样的背景下提出的一种解决方案。

发明内容

本发明的目的是提出一种适于半导体激光器测试筛选工具，其重要组成部分为一半导体激光器测试和老化适配器。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现：

一种半导体激光器的测试和老化适配器，包括适配器底座、适配器电极、半导体激光器、弹簧压头、适配器上盖、上盖紧固螺栓，半导体激光器放置在 适配器底座的中间，半导体激光器用上面的适配器电极和弹簧压头固定和压紧，适配器上盖为适配器底座、适配器电极、半导体激光器、弹簧压头提供机械防护作用，同时为半导体激光器测试和老化提供受压平台，以确保适配器底座的均匀冷却。

适配器底座由下半部和上半部构成，下半部和上半部装配后形成矩形开口提供给半导体激光器所用。下半部为一立方体，在靠近其角落处加工出螺纹孔，通过螺纹孔与适配器上半部安装。适配器上半部的前端有一矩形开口，矩形开口上放置半导体激光器，在矩形开口周围加工出平台，平台上的空间放置适配器电极。上半部的后半部加工出两个长型槽提供电极延展空间。上半部靠近角落处有四个沉孔，沉孔通过螺栓与下半部的通孔连接。适配器底座的中部留有开口，开口处放置适配器电极。

适配器电极为半导体激光器提供正负极电接触，同时为半导体激光器提供传热接触。适配器电极由电极绝缘压块、刚性电极和柔性电极组成一体，电极绝缘压块将刚性电极连成一体，柔性电极和刚性电极焊接连接。电极绝缘压块上设有两个通孔，其中一个通孔为压块和电极注胶连接所用，另一通孔为装配电极所用。

弹簧压头包括压紧件、弹簧、紧固螺栓，压紧件通过适配器电极为半导体激光器施加一定压力，该压力由预装的弹簧和紧固螺栓提供，该压力值可以根据需求配置不同弹簧。

所述适配器上盖为一门状实体，该实体两侧有安装沉孔，并通过螺栓紧固在适配器底座上。装载半导体激光器后的适配器加适配器上盖形成完整的适配器，该适配器可以携带半导体激光器进行测试和老化，同时在上述过程中对半导体激光器起到保护作用使之不会受到损伤。

本发明公开的一种用于半导体激光器Chip on Submount(CoS)的测试和老化筛选适配器。这种适配器为多个芯片集成封装时所需要的功率一致性，波长一致性，热阻一致性等多项性能提供了可靠和有效的测试评估工具。在此设计基础上提供了相应的测试参数，证实了此设计的可行性。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述的半导体激光器的测试和老化适配器的总装结构外观图；

图2是半导体激光器的测试和老化适配器的装配示意图；

图3是适配器底座的结构图；

图4是适配器底座的装配示意图；

图5是适配器电极的结构图；

图6是适配器底座装载半导体激光器的结构示意图；

图7是适配器底座装载半导体激光器的结构图；

图8是适配器加载适配器上盖的装配示意图；

图9是适配器加载适配器上盖的结构图；

图10是典型电流-输出功率曲线图；

图11是典型光谱图；

图12是典型热阻数据图。

具体实施方式