[发明专利]传感器芯片、传感器盒及分析装置

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：

基体部件，具有平面部；以及

衍射光栅，具有由金属形成的表面，形成在所述平面部上，且目标物质配置在所述衍射光栅上，所述衍射光栅包括：多个第一突起，沿与所述平面部平行的第一方向，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列；多个基底部分，位于相邻的两个所述第一突起之间，构成所述基体部件的底部；以及多个第二突起，形成在多个所述第一突起的上表面。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第一突起沿与所述平面部平行的、与所述第一方向交叉的第二方向周期性地排列。

3.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起沿与所述平面部平行的第三方向周期性地排列。

4.根据权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起沿与所述平面部平行的、与所述第三方向交叉的第四方向周期性地排列。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二突起由微粒构成。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

当将所述第一方向上的第一突起的宽度设为W1，将所述第一方向上的相邻两个所述第一突起之间的距离设为W2时，满足W1＞W2的关系。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片，其特征在于，

所述第一方向上的所述第一突起的所述宽度W1与所述第一方向上的相邻两个所述第一突起之间的所述距离W2之比满足W1∶W2＝9∶1的关系。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

构成所述衍射光栅的所述表面的金属是金或银。

9.一种传感器盒，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的传感器芯片；

输送部，用于把所述目标物质输送到所述传感器芯片的表面；

载置部，用于载置所述传感器芯片；

壳体，用于收容所述传感器芯片、所述输送部以及所述载置部；以及

照射窗，设置在所述壳体的与所述传感器芯片的表面相对的位置上。

10.一种分析装置，其特征在于，包括：

根据权利要求1所述的传感器芯片；

光源，用于向所述传感器芯片照射光；以及

光检测器，用于检测通过所述传感器芯片获得的光。

11.一种传感器芯片，其特征在于，包括：

基体部件，具有平面部；以及

衍射光栅，具有通过将第一凹凸形状和第二凹凸形状重叠而形成在所述平面部上的合成图案，所述衍射光栅具有由金属形成的表面，且目标物质配置在所述衍射光栅上，其中，在所述第一凹凸形状中，按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列有多个第一凸形状，在所述第二凹凸形状中，多个第二凸形状按比所述第一凹凸形状的周期短的周期周期性地排列在多个所述第一凸形状上。

12.根据权利要求11所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第一凸形状沿与所述平面部平行的第一方向周期性地排列，且沿与所述平面部平行的、与所述第一方向交叉的第二方向周期性地排列。

13.根据权利要求11所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二凸形状沿与所述平面部平行的第三方向周期性地排列。

14.根据权利要求13所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二凸形状沿与所述平面部平行的、与所述第三方向交叉的第四方向周期性地排列。

15.根据权利要求11所述的传感器芯片，其特征在于，

多个所述第二凸形状由微粒构成。

16.根据权利要求15所述的传感器芯片，其特征在于，

当将所述第一方向上的第一凸形状的宽度设为W1，将所述第一方向上的相邻两个所述第一凸形状之间的距离设为W2时，满足W1＞W2的关系。