[发明专利]等离子体增强化学气相沉积装置有效
申请号: | 201010551488.9 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN101974739A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 陈金元;马哲国;董家伟;刘传生;杨飞云 | 申请(专利权)人: | 理想能源设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 英属维尔京群岛*** | 国省代码: | 维尔京群岛;VG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子体 增强 化学 沉积 装置 | ||
1.一种等离子体增强化学气相沉积装置,包括:
腔体,包括位于其顶部的进气口,所述腔体连接于地端;
电源,位于所述腔体外,用于产生激发等离子体的射频信号;
气体扩散板组件,位于所述腔体内进气口下方,用于均匀从所述进气口进入所述腔体的反应气体,所述气体扩散板组件至少包含一与所述腔体等电位的气体扩散板;
上电极,位于所述腔体内所述气体扩散板组件的下方,所述上电极上设置有射频信号输入点,所述电源通过所述射频信号输入点向所述上电极注入射频信号;
下电极,位于所述腔体底部且接地,与所述上电极相对设置;
其特征在于,
所述上电极和所述下电极之间形成有等离子体等效电容器;
所述上电极和所述气体扩散板之间形成有调节等效电容器,所述调节等效电容器与所述等离子体等效电容器并联,所述调节等效电容器的电容与施加于所述上电极的射频信号相匹配,用以调节在所述上电极与所述下电极之间的等离子体的均匀分布。
2.如权利要求1所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述电源通过射频信号输入点向所述上电极注入射频信号时,在所述上电极上所形成的射频信号注入区为第一区域,在所述上电极上所述第一区域以外的区域为第二区域,与所述第一区域对应的调节等效电容器的单位面积的电容大于与所述第二区域对应的调节等效电容器的单位面积的电容。
3.如权利要求2所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述第一区域为以所述射频信号输入点为圆心,半径为10厘米的圆形区域;所述第二区域为以所述射频信号输入点为圆心,半径为10厘米的圆形区域以外的区域。
4.如权利要求3所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述第二区域包括第一子区域与第二子区域,所述第一子区域是指以所述射频信号输入点为圆心,半径为10厘米至30厘米的圆环形区域;所述第二子区域是指以所述射频信号输入点为圆心,半径为30厘米的圆形区域以外的区域,与所述第一子区域对应的调节等效电容器的单位面积的电容大于与所述第二子区域对应的调节等效电容器的单位面积的电容。
5.如权利要求3或4任意一权利要求所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述述上电极上设置有4个射频信号输入点,所述4个射频信号输入点以上电极中心点为中心对称分布于所述上电极。
6.如权利要求3或4所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述上电极为气体喷淋头,所述气体喷淋头朝向所述气体扩散板的面为凸面,所述气体喷淋头朝向下电极的面为平面。
7.如权利要求2所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述等离子体增强化学气相沉积装置还包括位于气体扩散板和上电极之间的介质层,所述介质层包括第一电介质和第二电介质,所述第一电介质的介电常数大于第二电介质的介电常数,所述第一电介质在所述第一区域内的面积比例大于其在所述第二区域内的面积比例。
8.如权利要求4所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述等离子体增强化学气相沉积装置还包括位于所述气体扩散板和上电极之间的介质层,所述介质层包括第一电介质和第二电介质,所述第一电介质的介电常数大于第二电介质的介电常数,第一电介质在第一区域内的面积比例大于其在第二区域的第一子区域内的面积比例,第二区域的第二子区域只包括第二电介质。
9.如权利要求7或8所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述上电极为气体喷淋头,所述气体喷淋头朝向气体扩散板的面为平面,朝向下电极的面为凹面。
10.如权利要求7或8所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述上电极为气体喷淋头,所述气体喷淋头朝向气体扩散板的面为平面,朝向下电极的面也为平面。
11.如权利要求7或8所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述第一电介质的介电常数大于或等于2.5且小于或等于13,所述第二电介质的介电常数大于或等于1且小于2.5。
12.如权利要求8所述的等离子体增强化学气相沉积装置,其特征在于,所述第一电介质包括第一电介质片和第二电介质片,所述第一电介质片的面积大于第二电介质片的面积,所述第一电介质片覆盖于第一区域,多片第二电介质片均匀分散排布于第二区域的第一子区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于理想能源设备有限公司,未经理想能源设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010551488.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:改良哺乳动物表达载体及其用途
- 下一篇:活性剂的递送
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的