[发明专利]高转速轴承有效
申请号: | 201010551492.5 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102465965A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 童兆年;刘汉卿;黄隆伟 | 申请(专利权)人: | 汶莱商新瓷科技股份有限公司 |
主分类号: | F16C17/12 | 分类号: | F16C17/12;F16C33/04;F16N1/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 文莱达*** | 国省代码: | 文莱达鲁萨兰国;BN |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转速 轴承 | ||
1.一种高转速轴承,其特征在于:
一外壳(10),所述外壳是沿轴向贯穿的中空柱体,以形成一空腔(11);及
一组合件(12),由至少两单元件组成,其中,各单元件两端各具有一连接部,在两连接部之间的外周壁面设有一装配部,并在各单元件设有沿轴向贯穿的一芯孔(25),并由这些芯孔(25)形成所述组合件(12)的一轴孔(18),以供一轴芯穿设,所述组合件(12)中至少有一单元件朝两端的至少其中之一设有与所述芯孔(25)连通的至少一组多个凹沟(35),并在朝所述至少一组多个凹沟(35)的芯孔(25)壁面设有扩口的至少一通槽(36),且在所述芯孔(25)壁面的所述至少一通槽(36)凹设有至少一组多个形槽;所述外壳(10)的空腔(11)用以容置所述组合件(12),并在所述组合件(12)中设有储放润滑介质的至少一储存室,所述至少一组多个凹沟(35)在所述组合件(12)中的至少一相邻单元件间形成连通所述至少一储存室与所述轴孔(18)的至少一组多个流道。
2.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,所述至少一通槽(36)连通且涵盖所述至少一组多个凹沟(35)在所述芯孔(25)壁面对应的至少一组多个沟口(41)。
3.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,各所述至少一相邻单元件间的所述至少一通槽(36)合围形成一环沟(38),所述环沟(38)连通且涵盖各所述至少一组多个流道在所述轴孔(18)壁面对应的一组多个道口(42)。
4.根据权利要求3所述的高转速轴承,其特征在于,所述组合件(12)中的所述至少一相邻单元件间的径向组配依随机方式安装,使分别与所述通槽(36)连通且互呈交错排列的相邻两组多个凹沟(35)间形成与所述环沟(38)连通的一组交错的多个流道,并使分别与所述通槽(36)连通且互呈交错排列的相邻两组多个形槽在所述环沟(38)的轴向两侧形成一组交错的多个形槽。
5.根据权利要求3所述的高转速轴承,其特征在于,所述组合件(12)中的所述至少一相邻单元件间的径向组配依定位方式安装,使分别与所述通槽(36)连通且互呈对齐排列的相邻两组多个凹沟(35)间形成与所述环沟(38)连通的一组对接的多个流道,并使分别与所述通槽(36)连通且互呈对齐排列的相邻两组多个形槽在所述环沟(38)的轴向两侧形成一组对称的多个形槽。
6.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,所述单元件在靠近一连接部的外周壁面为所述装配部,由所述装配部朝轴向延伸至所述单元件的另一连接部形成任一径向外周壁面比所述装配部小的一腰部(21),所述至少一组多个凹沟(35)连通所述腰部(21)与所述芯孔(25)。
7.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,所述单元件的两连接部之间的外周壁面为所述装配部,由所述装配部分别朝轴向两侧延伸至所述单元件的所述两连接部形成任一径向外周壁面比所述装配部小的两腰部(21),所述至少一组多个凹沟(35)连通所述腰部(21)与所述芯孔(25)。
8.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,所述单元件在两连接部之间的外周壁面为所述装配部,所述组合件(12)中至少有一单元件在所述两连接部中的至少一个沿轴向凹设有至少一腔槽,使所述至少一腔槽围设于靠近所述装配部的外墙与靠近所述芯孔(25)的内墙(30)之间,所述组合件(12)中的所述至少一单元件在所述内墙(30)的自由端环设有一组连通所述至少一腔槽与所述芯孔(25)的所述至少一组多个凹沟(35)。
9.根据权利要求1所述的高转速轴承,其特征在于,所述至少一储存室由所述外壳(10)的空腔(11)内壁面与所述组合件(12)的外壁面合围形成。
10.根据权利要求8所述的高转速轴承,其特征在于,所述至少一储存室由所述至少一相邻单元件的所述至少一腔槽合围形成。
11.根据权利要求8所述的高转速轴承,其特征在于,所述至少一储存室由所述外壳(10)的所述空腔(11)内壁面与所述组合件(12)的外壁面及所述至少一相邻单元件的所述至少一腔槽合围形成。
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