[发明专利]具有微机电元件的封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种具有微机电元件的封装结构，包括：

微机电元件，且该微机电元件具有多个电性接点；

封装层，包覆该微机电元件与电性接点，且该微机电元件的底面外露于该封装层的下表面；

多条焊线，嵌设于该封装层中，且各焊线的一端连接该微机电元件的电性接点，而另一端外露于该封装层的下表面；以及

增层结构，设置于该封装层的下表面上，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。

2.根据权利要求1所述的具有微机电元件的封装结构，其特征在于还包括防焊层，设置于该增层结构上，该防焊层中具有多个防焊层开孔，以令该导电盲孔的部分表面外露于该防焊层开孔。

3.根据权利要求1所述的具有微机电元件的封装结构，其特征在于，该增层结构还包括形成于该至少一个介电层上的线路层，且该导电盲孔电性连接该线路层与焊线一端。

4.根据权利要求3所述的具有微机电元件的封装结构，其特征在于还包括防焊层，设置于该增层结构上，该防焊层中具有多个防焊层开孔，以令该线路层的部分表面外露于该防焊层开孔。

5.一种具有微机电元件的封装结构的制造方法，包括：

制备具有相对的第一表面与第二表面的承载板；

在该承载板的第一表面上设置多个微机电元件，各微机电元件具有多个电性接点；

以多条焊线连接该电性接点与承载板的第一表面；

在该承载板的第一表面上形成封装层，以包覆该微机电元件、电性接点与焊线；

移除该承载板，以外露该焊线的一端；以及

在外露该焊线的封装层表面上形成增层结构，该增层结构包括至少一个介电层以及多个形成于该介电层中并电性连接该焊线一端的导电盲孔。

6.根据权利要求5所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于，该承载板包括基材及贴附其上的粘着层，且该粘着层的外露表面为该第一表面，该基材的外露表面为该第二表面。

7.根据权利要求5或6所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于还包括防焊层，其形成于该增层结构上，该防焊层中具有多个防焊层开孔，以令该导电盲孔的部分表面外露于该防焊层开孔。

8.根据权利要求7所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于还包括进行切单制造过程，以得到多个具有微机电元件的封装结构。

9.根据权利要求5或6所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于，该增层结构还包括形成于该至少一个介电层上的线路层，且该导电盲孔电性连接该线路层与焊线一端。

10.根据权利要求9所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于还包括防焊层，其形成于该增层结构上，该防焊层中具有多个防焊层开孔，以令该线路层的部分表面外露于该防焊层开孔。

11.根据权利要求10所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于还包括进行切单制造过程，以得到多个具有微机电元件的封装结构。

12.根据权利要求6所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于，该基材为含硅的材质。

13.根据权利要求5所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于，该承载板的材质是铝。

14.根据权利要求5所述的具有微机电元件的封装结构的制造方法，其特征在于，移除该承载板的方式是照光、加热、蚀刻或研磨。