[发明专利]电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统及其实现方法

权利要求书

1.一种电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统，其特征在于该系统包含：

EDA信息提取模块：读入EDA设计文件，从中提取PCB板设计的信息和判别参数，并将其保存为统一格式的中EDA仿真文件，并将数据输入到数据库中；

PCB静态和组装3D仿真模块：根据EDA信息提取模块中提取的仿真信息，建立虚拟制造系统的仿真模型，在VC++6.0环境下采用面向对象技术和OpenGL技术自动进行PCB静态3D仿真，采用图形变换技术和双缓存技术自动进行PCB组装3D仿真；

PCB可制造性分析模块：从EDA信息提取模块提取出来的各元素的判别参数，根据可制造性设计准则逐一进行检测，实时显示和存档电子产品EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误；

数据库模块：包括元器件物理参数数据库、规则数据库、贴装数据库；

所述的EDA信息提取模块输出端连接数据库模块、3D仿真模块和PCB可制造性分析模块，3D仿真模的输出端连接PCB可制造性分析模块，数据库模块连接所述的EDA信息提取模块、PCB静态和组装3D仿真模块、PCB可制造性分析模块以及数据库模块。

2.如权利要求1所述的一种电子产品EDA设计的PCB虚拟制造系统，其特征在于：所述的自动3D可视化模拟电子产品EDA设计的PCB的SMT制造过程，在PCB设计和制造“孤岛”间建立联系，在3D仿真过程中对PCB板设计上的错误进行检测，实时提示和存档，当设计者要修改设计时，从文档库中提取错误文档查看。

3.一种利用如权利要求1所述系统实现PCB虚拟制造的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

1)3D信息提取模块读入EDA设计文件，从中提取仿真信息用于仿真，提取元器件和PCB板的判别参数用于PCB可制造性分析，并将其保存为统一格式的中EDA仿真文件，并将数据输入到数据库中；

2)PCB静态和组装3D仿真模块3D可视化模拟电子产品EDA设计的PCB的制造过程，根据EDA信息提取模块中提取的仿真信息，在VC++6.0环境下采用面向对象技术和OpenGL技术自动进行PCB静态3D仿真，采用图形变换技术和双缓存技术自动进行PCB组装3D仿真；

3)PCB可制造性分析模块从EDA信息提取模块提取出来的各元素的判别参数，根据规则数据库里的可制造性设计准则逐一进行检测，实时显示和存档电子产品EDA设计的PCB物理参数错误和可装配性错误。

4.如权利要求3所述的实现PCB虚拟制造的方法，其特征在于：所述的PCB静态3D仿真包括正面静态仿真和反面静态仿真，所述的正面静态仿真和反面静态仿真包括：PCB基板仿真、PCB贴片器件仿真、PCB焊膏仿真、PCB焊点仿真和PCB胶点仿真；所述的PCB组装3D仿真包括：PCB贴片仿真、PCB丝印仿真、PCB点胶仿真、PCB回流焊接仿真、PCB波峰焊接仿真和PCB AOI仿真。

5.如权利要求3所述的实现PCB虚拟制造的方法，其特征在于：所述的数据库包括：元器件物理参数数据库、规则数据库、贴装数据库；规则数据库包括：PCB物理参数错误准则和可装配性错误准则；贴装数据库包括：贴装基板数据、标号Fiducial数据和贴装元器件数据。

6.如权利要求3所述的实现PCB虚拟制造的方法，其特征在于：所述的PCB可制造性分析包括：PCB物理参数错误检测和可装配性错误检测；显示和存档的错误包括：错误代码和序号、错误的类型、错误的的编号和位置；错误的检测采用了八向区域检测方法，检查某一元素周围8个方向矩形区域是否冲突来判断错误。