[发明专利]塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件二极管的制造方法，特别涉及一种塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置。

背景技术

鉴于使用性能的要求，电子元器件二极管的引脚必须上锡，以便增强引脚的抗氧化性能、导电性能，和增加引脚强度，便于焊接操作。传统的上锡方法多采用电镀工艺完成。然而，电镀工艺所采用的电镀液是高污染化学溶液，电镀废液处理难度大、排放后对环境污染严重。为此，业内提出了一种对二极管的引脚实施浸锡的工艺方法，以完成对引脚上锡。但是，这一浸锡工艺方法，只能适用于玻封二极管，这是因为玻封二极管引脚的材质为金属铁，因此可采用磁铁吸牢玻封二极管的引脚，然后投入浸锡池中上锡。而塑封二极管引脚的多为铜，或铜铁合金材质，对磁铁的吸引力不起作用，所以无法实施塑封二极管引脚的上锡工艺。所以至今，塑封二极管引脚的上锡仍然采用电镀工艺，不仅污染大，而且塑封二极管引脚的直径较细，容易弯曲，电镀后的引脚必须人工搓直，需要花费大量人力。

发明内容

本发明提出了一种塑封二极管引脚上锡的方法及其上锡装置，目的在于针对塑封二极管引脚材质的特殊性，通过对现有的上锡的方法进行改进，以及研制与塑封二极管引脚上锡的方法相匹配使用的上锡装置，以彻底废除塑封二极管引脚采用电镀工艺的上锡方法，减少污染物排放和免去人工搓直引脚的麻烦。

本发明方法的技术解决方案：

本发明方法的具体步骤为：

（一）将多个已塑封好的二极管平行排列装入上锡装置的夹具内固定之；

（二）将上述固定装有塑封二极管的夹具整体置入烘箱内，设定烘烤温度范围为170-180℃、烘烤时间为5.5-7.5小时，以固化二极管本体的塑封；

（三）烘烤结束后，整体取出夹具，再对夹具内的塑封二极管进行水射喷砂，以去除二极管引脚的氧化层；

（四）将多个单体夹具的框面平行排列，夹具的两端置入上锡装置的挂框内固定之；

（五）将上锡装置挂框的框架连接于浸锡池升降机的升降杆上，下降升降杆使挂框内的塑封二极管一端引脚浸入浸锡池中已融化的金属锡中浸锡；

（六）上锡装置挂框内塑封二极管一端引脚上锡后，上升升降机的升降杆，取下上锡装置挂框，并整体作180°翻转，使挂框的框架连接于升降杆上，下降升降杆使挂框内的塑封二极管的另一端引脚浸入浸锡池中浸锡，至此完成塑封二极管两端引脚的上锡工序；

（七）再次上升升降机的升降杆，将包括夹具与挂框的上锡装置整体浸入热水中清洗，从挂框上取下夹具，并置于烘箱中烘干，从夹具中卸下所有的单体塑封二极管。

本发明上锡装置的技术解决方案：

本发明的上锡装置由夹具和挂框构成。所述夹具由上夹框和下夹框及吸合上、下夹框的磁铁块组成。所述上、下夹框的两端框边设有端面，两者端面的底部重合，所述磁铁块布设在上、下夹框两端框边端面底部重合部位对应处。

所述的挂框由一组长对边框和一组短对边框面构成，一组长对边框的两个边框设有相对而置的导槽，短对边框面的一个短边框面与长对边框或连为一体，或与另一个短边框面相一致，同与长对边框为开合式连接成一体。所述导槽的横断面规格尺寸与夹具两端的纵断面规格尺寸相一致，所述短对边框面的长度与夹具长度相一致，夹具与挂框装配时，夹具的两端可置于导槽内。所述夹具和挂框的材质为铁、铝等金属或金属合金。

本发明的有益效果

本发明提出的塑封二极管引脚上锡的方法，彻底废除塑封二极管引脚采用电镀工艺的上锡方法，从而减少了污染物的排放，有利于环境保护。本发明所提出的与塑封二极管引脚上锡的方法匹配的上锡装置，结构简单、利于操作，实用性强，还可免去人工搓直引脚的麻烦，省力、省工。

附图说明

附图1为本发明方法具体步骤流程示意图；

附图2为本发明上锡装置的结构示意图；

其中，图2A为上锡装置夹具（内装塑封二极管）的结构示意图；

图2B为上锡装置夹具另一实施例的的结构示意图；

图2C上锡装置挂框的结构示意图；

附图3为本发明上锡装置（夹具内装有塑封二极管）与浸锡池升降机的升降杆相连接的纵向断面的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示

本发明方法按图所给出的流程操作，便能获得引脚上锡的塑封二极管。

如图2A所示