[发明专利]化学增幅型含硅I-线紫外负性光刻胶及其成膜树脂无效
申请号: | 201010552633.5 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN102050908A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 冉瑞成;沈吉 | 申请(专利权)人: | 昆山西迪光电材料有限公司 |
主分类号: | C08F212/14 | 分类号: | C08F212/14;C08F230/08;G03F7/075 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 马明渡;王华 |
地址: | 215311 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 增幅 型含硅 紫外 光刻 及其 树脂 | ||
1.一种成膜树脂,由共聚单体在自由基引发剂存在的条件下,于溶剂中进行共聚合反应制备而成,其特征在于:所述成膜树脂的分子量为2000~100000,分子量分布为1.4~2.8;所述共聚单体主要为下列质量百分含量的化合物:
取代苯乙烯 40%~90%;
含硅丙烯酸酯类偶联剂 0.5%~40%;
所述取代苯乙烯是符合化学通式( )的至少一种化合物:
();
式中,R1是H、乙酰基或者丙酰基;m=1或2;
所述含硅丙烯酸酯类偶联剂的化学通式如()式所示:
();
式中:R2是H、CH3或CF3;R3是碳原子数为1~20的烷基;R4是碳原子数为1~20的烷基;R5是OH、碳原子数为1~20的烷基或碳原子数为1~20的烷氧基;n=1~8。
2.根据权利要求1所述的成膜树脂,其特征在于:所述共聚单体中还包含质量百分含量为1%~40%的符合化学通式()和()的化合物中的至少一种:
();
式中:R6和R7各自独立地是H、碳原子数为1~20的烷基、碳原子数为1~20的烷氧基、或,R8是H或碳原子数为1~10的烷基,R9是H或碳原子数为1~10的烷基,o=0~8;
()
式中:R10是H或CH3;R11是H、碳原子数为1~20的烷基、碳原子数为3~8的环烷基、碳原子数为1~20的羟基烷基、甘油基、乙氧乙基、、、、或者,R12是H或碳原子数为1~10的烷基,R13是H或碳原子数为1~10的烷基,q=0~8。
3.根据权利要求1所述的成膜树脂,其特征在于:所述取代苯乙烯是对羟基苯乙烯、对乙酰氧基苯乙烯、间羟基苯乙烯、间乙酰氧基苯乙烯、3,4-二羟基苯乙烯、3,4-二乙酰氧基苯乙烯、3,5-二羟基苯乙烯或3,5-二乙酰氧基苯乙烯。
4.根据权利要求2所述的成膜树脂,其特征在于:所述符合化学通式()的化合物有下列种类:苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、对叔戊基苯乙烯、对乙氧基苯乙烯、3,5-二甲氧基苯乙烯、3,5-二乙氧基苯乙烯、对苯氧基苯乙烯、对2-羟乙氧基苯乙烯。
5.根据权利要求2所述的成膜树脂,其特征在于:所述符合化学通式()的化合物有下列种类:甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸环戊酯、丙烯酸环戊酯、甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甘油酯、丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸胆甾醇酯、丙烯酸胆甾醇酯、甲基丙烯酸乙氧乙基酯、丙烯酸乙氧乙基酯、甲基丙烯酸β-丁内酯、丙烯酸β-丁内酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苄酯。
6.一种化学增幅型含硅I-线紫外负性光刻胶,其特征在于:主要由以下重量份的材料经混合后制成:
成膜树脂 10~30份重量;
光致酸 0.5~6份重量;
交联剂 0.5~10份重量;
溶剂 70~90份重量;
所述成膜树脂如权利要求1~5中任一权利要求所述;
所述光致酸是符合结构式()和通式()、()、()、()、()、()的化合物中的至少一种:
()
()
式中,x=0~12;
()
式中,y=0~12;
()
式中,R14为-C3H7、-C8H17、或者;
()
式中,R15为-CF3、-C4F9或者;
()
式中,R16为-CF3、-C6F5或者;
()
式中,R14为、、或者;
所述交联剂是下列结构式表示的化合物之一:
、、、、、、;
所述溶剂是丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇单醋酸酯、乙二醇甲醚醋酸酯、二缩乙二醇、丙二醇单乙醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二缩乙二醇甲醚、二缩乙二醇乙醚、醋酸丁酯、醋酸新戊酯、乳酸乙酯、甲基乙基酮、甲基异丁基酮。
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