[发明专利]壳体及其制造方法有效
申请号: | 201010553154.5 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN102477526A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 张新倍;陈文荣;蒋焕梧;陈正士;张满喜 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种壳体及其制造方法。
背景技术
真空镀膜技术(PVD)是一个非常环保的成膜技术。以真空镀膜的方式所形成的膜层具有高硬度、高耐磨性、良好的化学稳定性、与基体结合牢固以及亮丽的金属外观等优点,因此真空镀膜在铝、铝合金、镁、镁合金及不锈钢等金属基材表面装饰性处理领域的应用越来越广。
然而,由于镁或镁合金最明显的缺点是耐腐蚀差,且PVD装饰性涂层本身不可避免的会存在微小的孔隙,因此,直接于镁或镁合金基体表面镀覆诸如TiN层、TiNO层、TiCN层、CrN层、CrNO层、CrCN层或其他具有耐腐蚀性的PVD装饰性涂层,不能有效防止所述镁或镁合金基体发生电化学腐蚀,同时该PVD装饰性涂层本身也会发生异色、脱落等现象。
发明内容
鉴于此,提供一种具有良好的耐腐蚀性及装饰性外观的壳体。
另外,还提供一种上述壳体的制造方法。
一种壳体,包括镁或镁合金基体、依次形成于该镁或镁合金基体上的硅化镁层及颜色层,该颜色层为具有防腐蚀性能的电绝缘层。
一种壳体的制造方法,包括以下步骤:
提供镁或镁合金基体;
于该镁或镁合金基体上磁控溅射形成硅化镁层;
于该硅化镁层上磁控溅射形成颜色层,该颜色层为具有防腐蚀性能的电绝缘层。
经上述制造方法形成的壳体具有良好的耐腐蚀性,主要原因有如下三点:(1)由于所述颜色层为电绝缘层,使壳体不易形成发生电化学腐蚀所需要的阴极与阳极,从而提高了壳体的耐腐蚀性;(2)所述硅化镁层中的Mg-Si相与金属镁之间具有良好的互扩散性,不仅可增强硅化镁层与镁或镁合金基体之间的结合力,还可提高所述硅化镁层的致密性,如此可阻碍腐蚀性气体/液体向硅化镁层内部扩散,从而提高所述壳体的耐腐蚀性;(3)由于Mg-Si相本身具有较好的耐腐蚀性,可进一步提高所述壳体的耐腐蚀性。
此外,由于所述壳体耐腐蚀性能的提高,且该颜色层本身具有防腐蚀性能,因此可避免颜色层异色、脱落等失效现象的发生,从而使该壳体经长时间使用后仍具有较好的装饰性外观。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的壳体的剖视图。
主要元件符号说明
壳体 10
镁或镁合金基体 11
硅化镁层 13
颜色层 15
二氧化钛层 151
二氧化硅层 153
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施例的壳体10包括镁或镁合金基体11、依次形成于该镁或镁合金基体11上的硅化镁(Mg2Si)层13及颜色层15。该壳体10可以为3C电子产品的壳体,也可为眼镜边框、建筑用件及汽车等交通工具的零部件等。
所述Mg2Si层13的厚度为300~1000nm。
所述颜色层15为具有防腐蚀性能的电绝缘层。该颜色层包括依次形成于Mg2Si层13上的二氧化钛(TiO2)层151及二氧化硅(SiO2)层153。该TiO2层151的厚度为50~150nm,该SiO2层153的厚度为50~150nm。
所述Mg2Si层13及颜色层15均可通过磁控溅射法沉积形成。可以理解,所述Mg2Si层13及颜色层15还可通过电弧离子镀膜法、蒸发镀膜法等其他真空镀膜法形成。
本发明一较佳实施例的制造所述壳体10的方法主要包括如下步骤:
提供镁或镁合金基体11,并对镁或镁合金基体11依次进行研磨及电解抛光。电解抛光后,再依次用去离子水和无水乙醇对该镁或镁合金基体11表面进行擦拭。再将擦拭后的镁或镁合金基体11放入盛装有丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗,以除去镁或镁合金基体11表面的杂质和油污等。清洗完毕后吹干备用。
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