[发明专利]一种金属薄板的全熔透焊接装置无效
申请号: | 201010553199.2 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN101972883A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 马国红;杜保舟 | 申请(专利权)人: | 马国红 |
主分类号: | B23K9/16 | 分类号: | B23K9/16;B23K9/167;B23K9/173 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330031 江西省南昌市学*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属薄板 全熔透 焊接 装置 | ||
1.一种金属薄板的全熔透焊接装置,它包括主焊机、从焊机、送丝结构、从焊枪、气体保护机构、主焊枪,主焊机的正极分别连接从焊机的正极和送丝结构,送丝结构连接主焊枪,主焊机的负极连接工件,其特征是从焊机的负极连接从焊枪,从焊枪在主焊枪的一侧,主焊枪的另一侧设有气体保护机构。
2.根据权利要求1所述的一种金属薄板的全熔透焊接装置,其特征是所述从焊枪为水冷铜块电极。
3.根据权利要求1所述的一种金属薄板的全熔透焊接装置,其特征是所述主焊枪与工件之间为主电弧,主焊枪与从焊枪之间为从电弧;水冷铜块电极做为从弧电极的从焊枪,可以承载500安培以下的焊接电流;实现了200安培下的熔滴射流过渡形式,其中,主电弧电流的参数调节范围是5安培~140安培,从电弧电流范围是60安培~190安培。
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