[发明专利]一种降低硅片表面微划伤的抛光液及其制备和使用方法

权利要求书

1.一种降低硅片表面微划伤的抛光液，其组分及各组分的重量百分含量为：磨料20-40wt％、pH值调节剂5-10wt％、表面活性剂0.04-0.05wt％、氧化剂1-10wt％、螯合剂3-5wt％、余量为水；所述抛光液中≥0.56μm的大颗粒数为30万颗/ml-150万颗/ml。

2.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述磨料为烧结二氧化硅、胶体二氧化硅或者两者的混合物，磨料粒径为10-100nm。

3.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述抛光液的pH值为9.00-12.00；所述pH值调节剂选自乙二胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、丙二胺、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵和四乙基氢氧化铵中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的抛光液，其特征在于，所述表面活性剂为聚乙二醇、脂肪醇聚氧乙烯醚或两者的混合物；所述氧化剂为双氧水、过硫酸钾或两者的混合物；所述螯合剂为醋酸盐螯合剂、磷酸盐螯合剂或两者的混合物

5.如权利要求4所述的抛光液，其特征在于，所述聚乙二醇为PEG200、PEG600、PEG2000或PEG6000；所述脂肪醇聚氧乙烯醚为HLB值为6-7的MOA-3、HLB值为10-11的MOA-5或者HLB值为17-18的MOA-23；所述醋酸盐螯合剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二铵或乙二胺四乙酸四铵；所述磷酸盐螯合剂为乙二胺四甲叉膦酸、多氨基多醚基甲叉膦酸或二乙烯三胺五甲叉膦酸。

6.如权利要求1-5任一所述的抛光液的制备方法，包括抛光液的配制步骤和过滤步骤：所述抛光液的配制步骤为按照权利要求1-5任一所述的抛光液的组成和配比将磨料、pH值调节剂、表面活性剂、氧化剂、螯合剂和水混合并搅拌均匀；所述过滤步骤包括用5微米熔喷聚丙烯滤芯循环过滤。

7.如权利要求6所述的抛光液的制备方法，其特征在于，所述过滤步骤中用5微米熔喷聚丙烯滤芯循环过滤后还包括用1微米熔喷聚丙烯滤芯循环过滤。

8.如权利要求7所述的抛光液的制备方法，其特征在于，所述过滤步骤中用1微米熔喷聚丙烯滤芯循环过滤后还包括用0.45微米熔喷聚丙烯滤芯过滤一次。

9.如权利要求1-5任一所述的抛光液的使用方法，包括将所述抛光液用去离子水稀释后对硅片进行抛光，所述抛光液与去离子水的稀释质量之比为1∶20-30。

10.如权利要求1-5任一所述的抛光液在硅片抛光领域中的应用。