[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法，特别涉及一种镁或镁合金壳体及其制造方法。

背景技术

镁及镁合金由于质量轻、散热性佳、电磁屏蔽性好等优点，广泛应用于3C产品的壳体、汽车及航空等领域。但镁及镁合金最明显的缺点是耐腐蚀差，暴露于自然环境中会引起表面快速腐蚀。

提高镁及镁合金耐腐蚀性的方法通常是在其表面形成保护性的涂层。传统的电镀法由于镀层的沉积速度快、镀层致密性佳、镀层厚度控制范围广及产能高等优点而广泛应用于镁及镁合金的表面处理。但由于镁及镁合金化学性质活泼，氧化镁会在其表面迅速形成，且镁及镁合金在电镀液中容易与其他金属离子发生置换反应，导致形成的电镀层疏松、与镁或镁合金表面结合力不强。为了解决上述问题，现有技术通常在对镁及镁合金表面或已镀覆有铝或铝合金、镁或镁合金的镁及镁合金表面进行电镀处理前先进行化学镀处理，然，化学镀处理工序的增加使得镁及镁合金表面处理方法的工序复杂、环境污染大且良率较低。

磁控溅射技术近年来被应用于镁或镁合金表面形成保护性涂层。然而，由于磁控溅射技术本身的特点，以该方法形成的保护性涂层无法完全填充镁及镁合金基材表面的裂纹、孔洞等，因而对镁及镁合金表面耐腐蚀性能的提高也很有限。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种具有较好的耐腐蚀性的镁或镁合金的壳体。

另外，还有必要提供一种上述壳体的制造方法。

一种壳体，由镁或镁合金基体、依次形成于镁或镁合金基体上的磁控溅射层及电镀层构成，所述磁控溅射层为金属层，该金属选自为锌、铁、铜及镍中的任一种。

一种壳体的制造方法，其包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体；

选择锌、铁、铜及镍中的任一种为靶材，于所述镁或镁合金基体上形成磁控溅射层；

于磁控溅射层上形成电镀层。

本发明壳体的制造方法在镁或镁合金基体上先形成磁控溅射层，再于该磁控溅射层上形成电镀层。所述磁控溅射层与镁或镁合金基体、电镀层之间具有较好的结合力，无需通过形成过渡层以增强上述三者之间的结合力，如此简化了该壳体的制造工序。

由于形成磁控溅射层的金属与镁的电极电位相当，在偏酸性/碱性的电镀液中所述磁控溅射层不易与镁或镁合金基体发生电偶腐蚀，从而提高了所述壳体的耐腐蚀性。此外，所述磁控溅射层与电镀层形成的复合膜层，有效提高了所述壳体表面的致密性，从而进一步提高了所述壳体的耐腐蚀性。

所述壳体的制造方法采用磁控溅射镀膜法代替传统电镀前的化学镀处理，大大降低了对环境及人体的危害，且提高了制造所述壳体的良率。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式壳体的剖视示意图。

主要元件符号说明

壳体            10

镁或镁合金基体  11

磁控溅射层      12

电镀层          13

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施例的壳体10包括镁或镁合金基体11、磁控溅射层12及电镀层13。所述磁控溅射层12形成于该镁或镁合金基体11上，所述电镀层13形成于该磁控溅射层12上。

所述磁控溅射层12为金属层，该金属选自锌(Zn)、铁(Fe)、铜(Cu)及镍(Ni)中的任一种，上述金属与镁或镁合金基体11的电极电位相当。所述磁控溅射层12的厚度为2.0～3.0μm。

所述电镀层13为铬层，其厚度为5.0～10μm。

所述壳体10的制造方法包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体11，该镁或镁合金基体11可以通过冲压成型得到，其具有待制得的壳体10的结构。将所述镁或镁合金基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗，以除去镁或镁合金基体11表面的杂质和油污。清洗完毕后烘干备用。