[发明专利]多孔硅气体检测装置

权利要求书

1.一种多孔硅气体检测装置，其特征在于，包括多孔硅微腔晶体、测试腔、光纤光谱仪和电信号检测系统，所述测试腔与所述多孔硅微腔晶体密封配合连接，所述多孔硅微腔晶体表面露于所述测试腔的内部空腔，所述光纤光谱仪用于检测并记录所述多孔硅微腔晶体的光学信号，所述电信号检测系统与所述多孔硅微腔晶体连接用于检测并记录所述多孔硅微腔晶体的电信号。

2.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述多孔硅微腔晶体经过表面修饰处理，所述表面修饰包括快速退火氧化、臭氧氧化、烷基化修饰、硅烷化修饰和二次修饰。

3.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述测试腔为一缺少底面的方体或柱状空腔结构。

4.如权利要求3所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述测试腔的腔体为透明材料制作，所述透明材料为聚二甲基硅氧烷、普通玻璃、石英玻璃或有机玻璃。

5.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述测试腔设有进气孔和出气孔，所述进气孔和出气孔位于所述测试腔的腔体上表面或侧面。

6.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述光纤光谱仪包括光谱仪和反射式光纤探头，所述反射式光纤探头位于所述测试腔外或伸入到所述测试腔内部。

7.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述电信号检测系统与所述多孔硅微腔晶体通过导电极构成回路连接。

8.如权利要求1所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述光学信号为折射率、光致发光、双折射或光波导；所述电信号为电导或电容。

9.一种多孔硅气体检测装置，其特征在于，包括至少两个子检测装置，所述子检测装置之间通过导气管相通，所述子检测装置包括多孔硅微腔晶体、测试腔、光纤光谱仪和电信号检测系统，所述测试腔与所述多孔硅微腔晶体密封配合连接，所述多孔硅微腔晶体表面露于所述测试腔的内部空腔，所述光纤光谱仪用于检测并记录所述多孔硅微腔晶体的光学信号，所述电信号检测系统与所述多孔硅微腔晶体连接用于检测并记录所述多孔硅微腔晶体的电信号。

10.如权利要求9所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，第一个子检测装置设有进气孔，最末子检测装置设有出气孔。

11.如权利要求9所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述多孔硅微腔晶体经过表面修饰处理，所述表面修饰包括快速退火氧化、臭氧氧化、烷基化修饰、硅烷化修饰和二次修饰；所述测试腔为一缺少底面的方体或柱状空腔结构，所述测试腔的腔体为透明材料制作，所述透明材料为聚二甲基硅氧烷、普通玻璃、石英玻璃或有机玻璃。

12.如权利要求9所述的多孔硅气体检测装置，其特征在于，所述光纤光谱仪包括光谱仪和反射式光纤探头，所述反射式光纤探头位于所述测试腔外或伸入到所述测试腔内部；所述电信号检测系统与所述多孔硅微腔晶体通过导电极构成回路连接；所述光学信号为折射率、光致发光、双折射或光波导；所述电信号为电导或电容。