[发明专利]一种新型光子晶体光纤激光加工机

权利要求书

1.一种新型光子晶体光纤激光加工机，其特征在于：该加工机包括光子晶体光纤或固体的飞秒激光振荡级、高功率大模场光子晶体光纤激光放大器、激光多倍频器、准直和聚焦系统、精度为纳米量级的精密三维微位移平台和计算机控制系统构成；

（1）光子晶体光纤飞秒激光振荡器由大模场的掺镜离子或饵离子的双包覆光子晶体增益光纤、半导体可饱和吸收镜和偏振旋转混合锁模器、光栅对或大负色散光纤色散补偿器构成，通过调节腔内色散补偿器，该振荡器分别运行在孤子型、呼吸型和自相似型运转状态；

（2）高功率大模场光子晶体光纤激光放大器的放大级为 1-3 级放大，每级放大，包括大模场的掺镜离子或饵离子的双包覆光子晶体增益光纤、光栅对或大负色散光纤色散补偿器构成，放大器在振荡级与放大器之间和放大级各级之间都设置偏振法拉第隔离器；

（3）激光多倍频装置为偏硼酸钡和三硼酸锂晶体或周期极化非线性晶体进行多倍频变换。

2.根据权利要求1所述的一种新型光子晶体光纤激光加工机，其特征在于其中光子晶体增益光纤的芯径为 10 - 50 微米，数值孔径 NA 为 0.02 – 0.06 ，外包层直径 200-400 微米，数值孔径 NA 为 0.4 – 0.8 ，长度为 1-10m ，包层泵浦为 5-30W 的高功率激光二极管。

3.根据权利要求 1 所述的一种新型光子晶体光纤激光加工机，其特征在于，准直和聚焦系统，采用石英非球面镜聚焦光学系统。