[发明专利]固持装置

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板制作技术领域，尤其涉及一种用于固持柔性电路板进行辐射加热的固持装置。

背景技术

随着电子产品往短小轻便方向的发展，表面贴装技术(Surface MountedTechnology，SMT)成为替代通孔插装技术的新一代电子组装技术。采用表面贴装技术可大幅度缩减电子元器件的体积，有利于实现高密度、小型化的电子产品组装。

表面贴装技术主要包括锡膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。锡膏印刷是指将锡膏通过预定图形的模板印刷至柔性电路板的焊垫上，器件置放是指将电子元器件的引脚放置于已印好锡膏的柔性电路板的焊垫上，回流焊接是指将柔性电路板置于回焊炉中加热，从而熔化锡膏使得电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间实现机械与电气连接。表面贴装技术对锡膏印刷图形、器件置放位置均有非常精确的要求，一旦锡膏印刷图形、器件置放位置不够准确，将引起电子元器件引脚与柔性电路板焊垫之间连接不良，严重地将导致产品报废。由于柔性电路板加热时易发生翘曲变形，造成放置于柔性电路板表面的电子元器件也发生偏位，如此，通常引起20％～30％的不良率，降低了柔性电路板表面贴装的效率，增加了生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种固持装置，以提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。

一种固持装置，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热。所述固持装置包括一个承载板、多个磁性件和一个覆盖板。所述承载板用于承载柔性电路板。所述覆盖板包括可被磁力吸引的顶板和形成于顶板表面的反射膜。所述覆盖板开设有与待辐射加热区对应的开口，所述开口贯穿所述顶板和反射膜。所述反射膜用于反射辐射光线。所述多个磁性件均嵌设于所述承载板，用于产生磁力吸引所述顶板，以将所述柔性电路板固持于所述承载板与覆盖板之间。

本技术方案的固持装置的承载板嵌设有磁性件，覆盖板具有反射膜。使用该固持装置固持柔性电路板进行辐射加热时，覆盖板与磁性件的相互吸引作用可平整地固持柔性电路板。反射膜可保护柔性电路板的待辐射加热区以外的部分区域不被加热，可节省能量，避免柔性电路板发生翘曲变形，提高柔性电路板辐射加热时的加工良率。

附图说明

图1是本技术方案提供的固持装置的分解状态的结构示意图。

图2是本技术方案提供的固持装置的组装状态的结构示意图。

图3是使用上述固持装置固持柔性电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

固持装置          10

承载板            11

底板              110

定位柱            111

承载面            112

收容孔            113

侧壁              114

底壁              115

磁性件            12

覆盖板            13

顶板              130

反射膜            131

第一表面          132

第二表面          133

第一连接面        134

第二连接面        135

第三连接面        136

第四连接面        137

定位孔            138

开口              139

柔性电路板        100

对位孔            101

待辐射加热区      102

具体实施方式

以下将结合附图和实施例，对本技术方案的固持装置进行详细说明。

请一并参阅图1和图2，本技术方案提供一种固持装置10，用于固持具有待辐射加热区的柔性电路板以对所述柔性电路板辐射加热。所述固持装置10包括一个承载板11、多个磁性件12和一个覆盖板13。