[发明专利]一种耳标的主标、耳标及该主标的加工方法

权利要求书

1.一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下步骤：

步骤一，获得一主标的骨架；

步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；

步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；

步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。

2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述步骤三中，所述线圈与所述芯片通过键合加工实现电性连接。

3.如权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于：所述步骤四中，将包含所述线圈及所述芯片的部分放入一主标模具中，通过二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。

4.如权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于：所述步骤四中，在包含所述线圈及所述芯片的部分上增设一盖体，以密封包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。

5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于：所述步骤一中，所述骨架包括头颈部或卡合孔。

6.一种耳标的主标，至少包括骨架，所述骨架上设置有线圈及芯片；其特征在于：所述骨架的侧表面上开设有线圈槽，所述线圈设置在所述线圈槽中。

7.如权利要求6所述的主标，其特征在于：所述骨架包括头颈部及底盘，所述线圈槽开设在所述底盘的侧表面上。

8.如权利要求6或7所述的主标，其特征在于：所述线圈与所述芯片通过键合方式形成电性连接。

9.如权利要求6或7所述的主标，其特征在于：所述主标还包括二次注塑部；所述二次注塑部为具有连续外表面的整体结构件，设置在设置有所述线圈及所述芯片的所述骨架外围。

10.一种耳标，至少包括一辅标；其特征在于：还包括权利要求1-9任一所述主标，所述主标与所述辅标之间可拆卸连接。