[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用有效

专利信息
申请号: 201010554731.2 申请日: 2010-11-19
公开(公告)号: CN102464946A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 姚颖;宋伟红;孙展龙 申请(专利权)人: 安集微电子(上海)有限公司
主分类号: C09G1/02 分类号: C09G1/02;H01L21/3105
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 31246 代理人: 李佳铭
地址: 201203 上海市浦东新区张江高*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种化学机械抛光液,该抛光液包含一种氧化铈磨料颗粒,一种去除速率选择比调节剂,一种阳离子表面活性剂和水。

2.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的粒径为20~150nm。

3.如权利要求2所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的粒径为60~100nm。

4.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的用量为质量百分比:0.5~10%。

5.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的去除速率选择比调节剂为:聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物。

6.如权利要求5所述的抛光液,其特征在于:所述的聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物的分子量为300~100000。

7.如权利要求6所述的抛光液,其特征在于:所述的聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物的分子量为2000~10000。

8.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的去除速率选择比调节剂的用量为质量百分比:0.001~0.5%。

9.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的阳离子表面活性剂为:(RN+R1R2R3)X-,其中:R为-CmH2m+1,10≤m≤18,R1,R2和R3相同或不同,为-CH3或-C2H5,X-为Cl-或Br-

10.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的阳离子表面活性剂的用量为质量百分比:0.001~0.1%。

11.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的抛光液的pH为3~7。

12.如权利要求9所述的抛光液,其特征在于:所述的抛光液的pH为4~6。

13.如权利要求1~12所述抛光液在浅沟槽隔离的抛光中的应用,采用二氧化硅抛光液去除大部分的二氧化硅台阶高度,第二步采用所述抛光液抛光至终点,停止在氮化硅上面形成浅隔离槽。

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