[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用有效
申请号: | 201010554731.2 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102464946A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 姚颖;宋伟红;孙展龙 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/3105 |
代理公司: | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203 上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
1.一种化学机械抛光液,该抛光液包含一种氧化铈磨料颗粒,一种去除速率选择比调节剂,一种阳离子表面活性剂和水。
2.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的粒径为20~150nm。
3.如权利要求2所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的粒径为60~100nm。
4.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的氧化铈磨料颗粒的用量为质量百分比:0.5~10%。
5.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的去除速率选择比调节剂为:聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物。
6.如权利要求5所述的抛光液,其特征在于:所述的聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物的分子量为300~100000。
7.如权利要求6所述的抛光液,其特征在于:所述的聚丙烯酸及其盐,以及嵌段的聚丙烯酸化合物的分子量为2000~10000。
8.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的去除速率选择比调节剂的用量为质量百分比:0.001~0.5%。
9.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的阳离子表面活性剂为:(RN+R1R2R3)X-,其中:R为-CmH2m+1,10≤m≤18,R1,R2和R3相同或不同,为-CH3或-C2H5,X-为Cl-或Br-。
10.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的阳离子表面活性剂的用量为质量百分比:0.001~0.1%。
11.如权利要求1所述的抛光液,其特征在于:所述的抛光液的pH为3~7。
12.如权利要求9所述的抛光液,其特征在于:所述的抛光液的pH为4~6。
13.如权利要求1~12所述抛光液在浅沟槽隔离的抛光中的应用,采用二氧化硅抛光液去除大部分的二氧化硅台阶高度,第二步采用所述抛光液抛光至终点,停止在氮化硅上面形成浅隔离槽。
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