[发明专利]封装用导线及其制造方法

权利要求书

1.一种封装用导线的制造方法，其特征在于包含有以下步骤：

(a)将一芯线通过一反应室，在所述反应室中产生电浆以清洁所述芯线表面；

(b)在所述芯线表面被覆一镀层。

2.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于：在步骤(a)中，所述电浆为采用氮气、氩气、氢气或其混合气体所生成。

3.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于：在步骤(a)中，是将氮气与最多3％氢气的混合气体以10升/分钟通入反应室中，以生成所述电浆。

4.如权利要求1所述封装用导线的制造方法，其特征在于：在步骤(b)中，所述镀层是以电镀、溅镀、蒸镀、化学蒸汽沉积或其复合方式被覆于所述芯线表面。

5.一种封装用导线，其特征在于包含有：

一芯线，由银、银-金合金、银-铜合金、银-钯合金、铜、铝或其合金所制成；

一镀层，被覆于所述芯线表面，所述镀层由金、银、钯、铂、钌、镍或其合金所制成。

6.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于：所述银-金合金中金的含量为10ppm～40wt％。

7.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于：所述银-铜合金中铜的含量为10ppm～10wt％。

8.如权利要求5所述的封装用导线，其特征在于：所述银-钯合金中钯的含量为10ppm～35wt％。