[发明专利]一种数控钻头冷却装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设备领域，更具体地说，涉及一种数控钻头的冷却装置及方法

背景技术

目前PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。PCB在打孔时，采用数控钻机，数控钻机在钻孔时，钻头高速旋转，与电路板摩擦，钻头和电路板会瞬间升温，并且温度非常高，有些特殊的电路板不能承受这么高的温度，所以钻头和电路板必须用液态氮气进行冷却，但更致命的一点，在压脚座下面也就是钻头突出部分，是吸尘区，形成很高的负压，当液态氮气喷到钻头和电路板时，会强烈的负压所吸走，达不到冷却的效果。

现在急需一种冷却装置及方法，该制冷装置能够很好的解决数控钻机的制冷问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种数控钻头冷却装置及方法，以解决数控钻机顺利冷却的方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种数控钻头冷却装置，所述数控钻头上设置有吸尘管，所述吸尘管工作时形成负压区，包括多个均匀分布在同一圆周上的液态氮管，且多个液态氮管的喷头与所述数控钻头的距离相同，所述液态氮管的喷射压力大于负压区的吸力。

优选的，在上述数控钻头冷却装置中，所述液态氮管个数为6个，且每个液态氮管所呈夹角为60°。

优选的，在上述数控钻头冷却装置中，所述液态氮管喷射方向与水平方向的夹角范围为：40-50°。

优选的，在上述数控钻头冷却装置中，所述液态氮管喷射方向与水平方向的夹角为：38°。

本发明实施例还提供了一种数控钻头的冷却方法，所述数控钻头上设置有吸尘管，所述吸尘管工作时形成负压区，多个液态氮管态氮管喷射压力的水平方向的合力为零，竖直方向的喷射压力大于负压区的吸力。

优选的，在上述数控钻头的冷却方法中，所述多个液态氮管态氮管均匀分布在同一圆周上的液态氮管，且多个液态氮管的喷头与所述数控钻头的距离相同。

优选的，在上述数控钻头的冷却方法中，所述液态氮管个数为6个，且每个液态氮管所呈夹角为60°。

优选的，在上述数控钻头的冷却方法中，所述液态氮管喷射方向与水平方向的夹角范围为：40-50°。

优选的，在上述数控钻头的冷却方法中，所述液态氮管喷射方向与水平方向的夹角为：38°。

从上述技术方案可以看出，本发明实施例中通过在钻头周围设置围绕吸尘的负压区，形成一个环形，在圆的周围设置多个液态氮气的喷管，在同一时间对钻头所在负压区进行喷射液态氮气，只要喷射液氮的这个力大于吸尘的吸力就可以一部份液态氮气存留在板面和钻头上面，瞬间对钻头进行冷却。由于采用这种结构工作过程中产生的粉尘不会因为受力不均产生飞尘现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中提供的数控钻头冷却装置的结构示意图；

图2为本发明实施例中提供的数控钻头冷却装置原理示意图。

具体实施方式

PCB在打孔时，采用数控钻机，数控钻机在钻孔时，钻头高速旋转，与电路板摩擦，钻头和电路板会瞬间升温，并且温度非常高，有些特殊的电路板不能承受这么高的温度，所以钻头和电路板必须用液态氮气进行冷却，但更致命的一点，在压脚座下面也就是钻头突出部分，是吸尘区，形成很高的负压，当液态氮气喷到钻头和电路板时，会强烈的负压所吸走，达不到冷却的效果。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。