[发明专利]全工位智能化金相试样制备装置无效

专利信息
申请号: 201010555697.0 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102059634A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 王献忠;张保议;王志刚;孙德明;李阳;马海龙 申请(专利权)人: 山东建筑大学
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B55/02
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 闫晓燕
地址: 250101 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 全工位 智能化 金相 试样 制备 装置
【权利要求书】:

1.一种全工位智能化金相试样制备装置,它包括工作台,工作台上的研磨装置、抛光装置、清洗装置和供液装置,其特征是,所述工作台还设置有试样装夹装置,所述试样装夹装置包括固定在工作台中部的工位电机,所述工位电机的输出轴与塔架固定连接,所述塔架上固定有滑块,所述滑块与滑台配合,所述滑台设置有滑台驱动电机,所述滑台上设置有试样夹持机构,所述试样夹持机构带有压力传感器和位移传感器并由持样电机驱动旋转,所述研磨装置、抛光装置上均设置有清洗、冷却装置。

2.根据权利要求1所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述研磨装置有四套,抛光装置有一套,清洗装置一套,所述清洗装置、研磨装置和抛光装置沿着工作台圆周分布,所述工作台下部安装有供液装置,所述供液装置有六个管路通向研磨装置、清洗装置和抛光装置的砂轮或磨盘的中心小孔。

3.根据权利要求1或2所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述持样电机的轴孔安装有磨盘面修整机构。

4.根据权利要求1或2所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述研磨装置和抛光装置均由高精度中空轴交流伺服电机驱动,所述供液装置的出液口与研磨装置和抛光装置的中空轴交流伺服电机的中空轴连通,并从砂轮或磨盘的中心送入。

5.根据权利要求1或2所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述供液装置带有流量自动调节装置。

6.根据权利要求1或2所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述试样夹持机构包括夹持器和与夹持器连接的驱动机构,所述驱动机构包括下端与夹持器固定连接的拉杆,所述拉杆的上端穿过持样电机的中空轴并外伸,所述拉杆和持样电机的中空轴之间有间隙,所述拉杆外伸的上端套装有蝶形弹簧,所述蝶形弹簧外设置有护套,所述蝶形弹簧上部的拉杆上套装有弹簧压块,所述弹簧压块上部的拉杆上还螺纹连接有拉力调节螺母,所述拉杆的顶端与夹持器释放气缸的外伸活塞杆能够抵触,所述夹持器释放气缸固定在滑台上。

7.根据权利要求6所述的全工位智能化金相试样制备装置,其特征是,所述夹持器通过销与连接套下端连接,所述连接套上端与持样电机的中空轴固定连接,所述连接套内设置有接头,所述接头下端与夹持器固定连接,所述接头上部固定有拉钉,所述拉钉与拉帽可转动连接且拉钉与拉帽之间无轴向相对运动,所述拉帽与拉杆固定连接。

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