[发明专利]一种电子元件包封用的环氧树脂组合物及其制备方法无效
| 申请号： | 201010556590.8 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102030970A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 顾伟民;吴荧 | 申请（专利权）人： | 上海旌纬微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/06;C08L63/04;C08K3/36;C08G59/42;C09K3/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 包封用 环氧树脂 组合 及其 制备 方法 | ||
1.一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下组分及重量份含量：
环氧树脂 40-50；
SiO2 30-40；
气相白炭黑 2-7；
固化剂 7-15。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，所述的环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、三缩水甘油三氰酸酯或酚线型酚醛环氧树脂中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，所述的固化剂选自四氢酞酸酐或酞酸酐中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，电子元件包封用的环氧树脂组合物还可以包括0.5～2重量份的色素。
5.根据权利要求4所述的一种电子元件包封用的环氧树脂组合物，其特征在于，所述的色素包括氧化铁红、钛白粉或炭黑。
6.一种如权利要求1所述的电子元件包封用的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
(1)按以下组分及重量份含量准备原料：
环氧树脂 40-50、
SiO2 30-40、
气相白炭黑 2-7、
固化剂 7-15；
(2)将上述组分按配方置于反应器中，充分混合后，将反应器加热至60～80℃，继续搅拌30～60min，即得到产品。
7.根据权利要求6所述的一种电子元件包封用的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，所述的原料中还可以包括0.5～2重量份的色素。
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