[发明专利]长短金手指的镀金方法

权利要求书

1.一种长短金手指的镀金方法，其特征在于，包括：

(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形和通过导线与板内图形连接的长短金手指图形；

(2)将长短金手指区域用抗镀蓝胶带贴住并压胶，抗镀蓝胶带超出金手指区域0.5mm；

(3)在PCB板上除长短金手指区域外沉积上一层0.3um～0.8um厚的铜层作，所述铜层在镀金时会将电流传递到长短金手指上进行导电；

(4)在沉积的铜层上贴上抗镀蓝胶带后对长短金手指区域进行镀金；

(5)微蚀去除PCB板上沉积的所述厚度为0.3um～0.8um的铜层。

2.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(1)中，在所述PCB板在长短金手指两侧还制作用于与镀金设备正负极相连接的导电辅助边，导电辅助边与金手指相互隔开，在步骤(3)中，沉积的铜层覆盖所述引线和所述导电辅助边，使长短金手指与导电辅助边相互导通。

3.根据权利要求2所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(5)之后包括步骤，在PCB板除长短金手指区域外进行阻焊。

4.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在电路板上做出板内图形和长短金手指图形的步骤之前，包括步骤：在电路板上进行沉铜、电镀，其中沉铜的厚度为0.3um～0.8um。

5.根据权利要求4所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在对电路板进行沉铜、电镀的步骤之前包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。

6.根据权利要求5所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在对电路板进行层压、钻孔步骤之前包括步骤：对构成电路板的基板进行内层加工。

7.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在进行阻焊的步骤之后包括步骤：印刷字符。

8.根据权利要求7所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在印刷字符的步骤之后包括步骤：外形检测、进行电测试。

9.根据权利要求8所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在外形检测、进行电测试的步骤之后包括步骤：进行成品检测。

10.根据权利要求1所述长短金手指的镀金方法，其特征在于：在步骤(5)中，微蚀时采用的酸性溶液为过硫酸纳溶液。