[发明专利]全板镀金板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种全板镀金板的制作工艺。

背景技术

现有的全板镀金板的制作工艺采用图形前镀金工艺，其工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-外层图形(用大铜面做镀金导线，将镀金区域显影出来进行镀金)-全板镀金-外碱蚀(去掉所有干膜，蚀刻掉非镀金区域)-外检-阻焊-字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。

然而，图形前工艺具有以下缺陷：

a.容易镀金渗镀和蚀刻不净：用大铜面作为镀金导线，用干膜覆盖非镀金区域因为干膜和铜面结合力存在一定的问题，镀金时，镀金区域周围干膜容易脱落或药水容易渗入干膜下，造成与镀金区域周围相连接的大铜面出现渗镀金，在蚀刻时容易出现镀金区域铜面因镀金而蚀刻不净；

b.镀金质量差，容易出现镀金区域塌陷：镀金周围区域因为和铜层连接，当进行外蚀蚀刻板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种全板镀金板的制作工艺，该工艺能够克服镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：

a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和镀金辅助区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形在本步骤中不连接，所述镀金辅助区域与所述镀金区域相电连接；

b.在镀金辅助区域上丝网印刷导电油墨，所述导电油墨覆盖所有镀金辅助区域，并使所有镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边之间相电连接；

c.在所述导电油墨层上覆盖保护干膜，以保护导电油墨；

d.利用导电油墨作为镀金导线，对电路板上的镀金区域进行镀金；

e.去除保护干膜；

f.去除导电油墨层；

g.对镀金辅助区域和导电辅助边进行阻焊工艺操作，使得镀金辅助区域和导电辅助边为阻焊区域。

其中，在步骤a中，制作镀金区域时，在镀金区域的其中一边加宽0.2-0.5mm，所述增加的区域构成镀金辅助区域。

在步骤b中，包括对丝印完成的导电油墨层进行烘干操作，烘烤温度为120℃，烧烤时间为30分钟。

其中，在步骤b中，所述导电油墨层宽度为0.5mm～1mm。

其中，在步骤b中，所述导电油墨层厚度为75μm～100μm。

其中，在步骤f中，把PCB板上的导电油墨层浸泡在浓度为5～15％的碱性溶液中，浸泡时间为5～15分钟。

其中，所述碱性溶液为NaOH溶液。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷，本发明具有如下优点：

第一、解决了镀金渗镀和蚀刻不净：外层全板镀金图形是一次性制作出来的，丝印导电油墨是在后续步骤中印刷上的，所以镀金区域周围不存在大铜层，故不需要进行再次进行蚀刻工艺加工，不存在渗镀和蚀刻不净的问题。

第二、解决了镀金金面塌陷的问题：因印导电油墨工艺是通过丝印导电油墨进行导电，外层镀金图形已经全部蚀刻出来，故镀金时其镀金区域四周和侧面均镀上了镍金，且不需要进行蚀刻工艺，故镀金面不可能塌陷。

第三、由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时间，生产周期短，效率提高非常明显；而且印刷导电油墨、去除导电油墨成本非常低，而且减少流程、缩短生产周期也进一步降低了生产的时间成本，使供货更迅速，生产安排更灵活，根据实际生产经验，总成本降低5％以上。

附图说明

图1是本发明实施例中做出镀金区域和镀金辅助区域的板内图形后的镀金板示意图；

图2是本发明实施例中在镀金辅助区域上印刷导电油墨后的镀金板示意图；

图3是本发明实施例中对导电油墨层覆盖保护干膜后的镀金板示意图；

图4是本发明实施例中利用导电油墨做为镀金导线进行镀金后的镀金板示意图；

图5是本发明实施例中镀金完毕后去除保护干膜后的镀金板示意图；

图6是本发明实施例中去除导电油墨后的镀金板示意图；

图7是本发明实施例中对镀金辅助区域和辅助导电边进行阻焊工艺操作后的镀金板示意图。

其中，1、镀金区域；2、镀金辅助区域；3、导电辅助边；4、导电油墨；5、干膜；6、阻焊区域。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1至图7，作为本发明全板镀金板的制作工艺的实施例，包括以下步骤：