[发明专利]电路板组合方法、电路板组合件及电子装置无效

专利信息
申请号: 201010557143.4 申请日: 2010-11-10
公开(公告)号: CN102006732A 公开(公告)日: 2011-04-06
发明(设计)人: 欧承恒 申请(专利权)人: 友达光电(厦门)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: H05K3/36 分类号: H05K3/36;H05K3/40;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361102 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电路板 组合 方法 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板组合方法,其特征在于包含:

提供第一电路板,该第一电路板包括至少一个第一连接垫;

贴敷第一导电胶层于该第一连接垫上;

提供第二电路板,该第二电路板包括至少一个第二连接垫;

贴敷第二导电胶层于该第二连接垫上;

压合该第一电路板和该第二电路板,使该第一导电胶层和该第二导电胶层粘合且该第一电路板和该第二电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的电路板组合方法,其特征在于:该第一导电胶层和该第二导电胶层为导电胶布、导电胶水或异方向性导电胶。

3.根据权利要求1所述的电路板组合方法,其特征在于:该第一电路板和该第二电路板皆为柔性电路板;或者,该第一电路板和该第二电路板的其中之一为柔性电路板。

4.一种电路板组合方法,其特征在于包含:

提供第一电路板,该第一电路板包括至少一个第一连接垫,该第一连接垫具有多个第一凸点,该第一电路板相背于该第一连接垫具有第一表面;

提供第二电路板,该第二电路板包括至少一个第二连接垫,该第二连接垫具有多个第二凸点,该第二电路板对应于该第二连接垫具有第二表面;

相对设置该第一电路板和该第二电路板,使该些第一凸点和该些第二凸点电性连接;

贴敷绝缘胶带于该第一电路板的第一表面和该第二电路板的第二表面,以固定该第一电路板和该第二电路板。

5.一种电路板组合件,其特征在于,包含:

第一电路板,该第一电路板包括至少一个第一连接垫;

第二电路板,该第二电路板包括至少一个第二连接垫;

导电胶层,设置于该第一连接垫和该第二连接垫之间以粘合该第一电路板和该第二电路板,且该第一电路板和该第二电路板电性连接。

6.根据权利要求5所述的电路板组合件,其特征在于:该第一导电胶层和该第二导电胶层为导电胶布、导电胶水或异方向性导电胶。

7.一种电子装置,其特征在于:包含如权利要求5至6中任意一项权利要求所述的电路板组合件。

8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于:该第一电路板为驱动电路板,该第二电路板为LED安装电路板。

9.一种电子装置,其特征在于包含:

第一电路板,该第一电路板包括至少一个第一连接垫,该第一连接垫具有多个第一凸点,该第一电路板相背于该第一连接垫具有第一表面;

第二电路板,该第二电路板包括至少一个第二连接垫,该第二连接垫具有多个第二凸点,该第二电路板对应于该第二连接垫具有第二表面,该些第二凸点与该些第一凸点相对设置且电性连接;以及

绝缘胶带,贴敷于该第一电路板的第一表面和该第二电路板的第二表面,以固定该第一电路板和该第二电路板。

10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于:该第一电路板为驱动电路板,该第二电路板为LED安装电路板。

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