[发明专利]长短金手指的镀金工艺方法无效
| 申请号： | 201010557152.3 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102014587A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;蒋卓康;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 长短 手指 镀金 工艺 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备PCB板，在所述PCB板上制作出长短金手指图形并保留大铜面，所述长短金手指通过引线与大铜面电性连接，所述长短金手指之间相互导通；
使用胶带贴在大铜面上，将大铜面完全覆盖，利用大铜面作为镀金导线对所述长短金手指进行镀金；
撕掉所述胶带；
在大铜面上覆盖上一层感光干膜；
采用自动曝光机对感光干膜进行曝光，使覆盖在板内图形上的干膜发生光聚合反应；
去除没有感光的干膜，即把PCB板浸泡在浓度为0.8-1.2％的碱性溶液中，浸泡时间为1-2分钟；
将板内多余的铜蚀刻掉做出板内图形，即把PCB板浸泡在酸性蚀刻溶液中，浸泡时间为2-4分钟。
2.根据权利要求1所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于：所述PCB板上还包括至少一个导电辅助边，所述导电辅助边用于与镀金设备的负电极连接，所述导电辅助边与所述长短金手指相互隔开，所述大铜面与所述导电辅助边电性连接，使长短金手指与所述导电辅助边相互导通。
3.根据权利要求1或2所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于：所述碱性溶液为Na2CO3溶液。
4.根据权利要求1或2所述的长短金手指的镀金工艺方法，其特征在于：所述酸性蚀刻溶液包括CuCl2。
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