[发明专利]局部镀金板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板加工工艺，尤其涉及一种局部镀金板的制作工艺。

背景技术

现有的局部镀金板的制作工艺流程如下：下料-内层加工-层压-钻孔-沉铜-电镀-第一次外层图形(将镀金区域显影出来进行镀金)-根据第一次外层图形用电路板的大铜面做镀金导线，对基板进行局部镀金做成镀金区域图形-去膜(去掉镀金保护干膜)-第二次外层图形做成非镀金区域图形-对第二次外层图形部位进行碱性蚀刻、酸性蚀刻(制作板内图形)-外检-阻焊-印刷字符-表面涂覆-外形-电测-成检-包装。

然而，上述现有局部镀金板的制作工艺中第一次图形和第二次图形时存在如下缺陷：

1、图形对位困难：在镀金区域和非镀金区域的连接处，因为有第一次图形制作出镀金区域图形和第二次图形制作出非镀金区域图形之间存在2～4mil的对位精度偏差；

2、镀金质量差：由于镀金周围区域和图层连接，当进行外蚀刻制作板内图形时，容易出现镀金层下面的铜层被咬蚀掉，出现镀金面塌陷的情况。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种局部镀金板的制作工艺，一次性制作出电路板上的非镀金区域和镀金区域所有板内图形，可避免图形出现对位偏差和镀金面塌陷的情况。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：

在电路板内层制作出内层引线；

在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框，所述内层引线使所有镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；

在非镀金区域贴上保护干膜，以保护非镀金区域；

利用内层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；

去除非镀金区域上的保护干膜；

铣掉导电辅助边框，使镀金区域之间相互绝缘。

其中，所述导电辅助边框上制作有导通孔，内层引线通过所述导通孔与导电辅助边框电导通。

其中，所述内层引线宽度为3-8mil。

其中，在电路板内层制作出内层引线与在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形及电路板周边上的导电辅助边框的步骤之间，包括步骤：在电路板上进行沉铜、电镀。

其中，在电路板内层制作出内层引线和在对电路板进行沉铜、电镀步骤之间包括步骤：对电路板进行层压、钻孔。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的局部镀金板二次图形对位困难和镀金质量差的情况，本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况，并且本发明在镀金后只需要把导电辅助边框铣掉，使镀金区域之间相互绝缘，不需要再次进行蚀刻工艺，镀金层下的沉铜不会被咬蚀掉，从而不会出现镀金面塌陷的情况。由于内层引线并不是单独工序制作，而是在制作内层的电路图形时顺带做出的，所以不会增加流程。

附图说明

图1是本发明局部镀金板的制作工艺的流程图；

图2是本发明局部镀金板蚀刻出板内所有图形的结构示意图；

图3是在电路板贴保护干膜把非镀金区域保护起来的结构示意图；

图4是将镀金区域进行镀金的结构示意图；

图5是去除掉图3中的保护干膜的结构示意图；

图6是铣掉导电辅助边框，使内层引线相互绝缘的结构示意图。

1、非镀金区域；2、镀金区域；3、内层引线；4、导电辅助边框；5、保护干膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图1，本发明局部镀金板的制作工艺，包括如下步骤：

步骤1：下料，即选取构成电路板的基板；

步骤2：对构成电路板的基板进行内层加工，同时制作出内层引线，所述内层引线可以在电路板内层中的任意一层进行布置，但优先选择图形较疏散的内层，另外由于一般镀金区域所在的图形并非孤立，其和内层图形均有线路连接，因此内层引线可以直接连接与镀金区域相连接的内层图形即可，所述内层引线宽度一般选择3-8mil，长度则基本不受限；

步骤3：对电路板进行层压、钻孔；

步骤4：对层压、钻孔后的电路板上进行沉铜、电镀；