[发明专利]设有复合式过孔的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种设有复合式过孔的印刷电路板。

背景技术

随着数据通信速度的提高，信号完整性对于数据传输的顺利进行至关重要。因此，信号完整性已经成为印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)设计必须考虑的因素之一。电子组件和PCB的参数、电子组件在PCB上的布局等因素，都会影响到信号的完整性。如何在PCB的设计过程中充分考虑到信号完整性的因素，并采取有效的控制措施减少对其的影响，已经成为当今PCB设计业界中的一个热门课题。对于PCB来讲，保持信号完整性最重要是阻抗的匹配和一致连续性，阻抗不连续时，轻则产生信号质量问题，重则影响整体系统执行效率。

面对电子产品小型化的发展，在共存与非共存布线的高速信号中采用复合式过孔即为via-on-pad，即将过孔开孔于AC耦合电容焊盘上，以节省布线空间。焊盘及过孔与传输线相比具有较大的电容量及较小的阻抗特性，表现为阻抗不连续的断点，信号在通过焊盘及过孔时会因阻抗不匹配效应而影响信号质量，尤其在近年来信号传输速度越来越高的状况下，阻抗不连续的状况更加严重。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种设有复合式过孔的印刷电路板，使其焊盘及过孔的阻抗不连续性降低。

一种设有复合式过孔的印刷电路板，其包括一板体。所述板体包括多层金属层。所述板体内形成有至少一对复合式过孔，每个所述复合式过孔包括两焊盘及一导通孔。所述两个焊盘形成于所述板体的两个表面，所述导通孔贯穿所述板体及所述焊盘，并将所述两个焊盘导通。所述板体的内部的每一金属层内形成有避开孔，每个所述避开孔环绕一对所述复合式过孔。

相较于现有技术，本发明所述的设有复合式过孔的印刷电路板可以有效的降低焊盘及过孔的阻抗不连续性。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例的设有复合式过孔的印刷电路板的平面示意图。

图2是本技术方案图1沿II-II线的剖视图。

图3是本技术方案第二实施例的设有复合式过孔的印刷电路板的示意图。

主要元件符号说明

板体                    10，30

复合式过孔              12，32

避开孔                  14，34

焊盘                    16，36

导通孔                  18，38

金属层                  20

具体实施方式

下面将结合附图对本技术方案提供的设有复合式过孔的印刷电路板作进一步的详细说明。

请参阅图1及图2，本技术方案第一实施例提供一种设有复合式过孔的印刷电路板，所述设有复合式过孔的印刷电路板包括一板体10。所述板体10内具有若干金属层20，本实施例以四层金属层为例进行说明。

所述板体10内形成有至少一对复合式过孔12及至少一与所述一对复合式过孔12相对应的避开孔14。每个所述复合式过孔12包括两个焊盘16及一导通孔18，所述两个焊盘16分别形成于所述板体10的上下两个表面，所述导通孔18贯穿所述板体10及所述焊盘16，并将所述两个焊盘16导通。所述避开孔14形成于所述板体10的内部的每一金属层20内，并环绕一对所述复合式过孔12，所述避开孔14的横截面的边为平滑的曲线。

在本实施例中，所述导通孔18为贯穿板体10的圆形通孔。所述避开孔14横截面的形状为的长圆形且包括两条第一对边及两条第二对边。其中两条第一对边为直线，且与一对所述复合式过孔12的两个中心轴所在的平面平行，并与所述一对复合式过孔12的两个中心轴所在的平面距离相等。所述避开孔14的两条第一对边与所述一对复合式过孔12的两个中心轴所在的平面距离大于焊盘16的半径。另外两条第二对边为弧形，优选为圆弧形，并且其圆心分别位于所述复合式过孔12的中心轴上，所述两条第一对边与所述两条第二对边平滑连接。所述第二对边的直径大于所述焊盘16的直径，所述两第一对边的距离大与所述焊盘16的直径。优选所述两条第二对边的形状为半圆弧，优选所述两条第一对边的距离等于所述两条第二对边的直径。

可以理解，所述避开孔14还可以是圆形、椭圆形等。所述避开孔14为椭圆形时，优选椭圆形的长轴与所述一对所述复合式过孔12的两个中心轴所在的平面平行。

另外，所述复合式过孔12的数量可根据需要而设，如一对、三对、五对、三个或五个等。