[发明专利]电阻器的电阻值调整方法

说明书

技术领域

本发明涉及电阻器的电阻值调整方法，特别是使用金属板作为电阻体的电阻器的电阻值调整方法。

背景技术

作为大电流的检测，使用毫欧级别的电阻值极小的电阻器i分流电阻器)是已知的。在作为分流电阻器使用的大电流检测中，可以测定在具有已知的低电阻值的分流电阻器中流过电流时的分流电阻器两端的电压降而计算电流值。

图8是用于说明专利文献1记载的电阻器的概略的图，图8(A)是立体图，图8(B)是剖视图，是作为分流电阻器使用的电阻器。图中，20是电阻器，21是电阻体，22是电极，23是焊锡膜。分流电阻器具有如图所示那样将两个长方体形状的电极22与一个具有长方体形状的电阻体21接合的结构。电阻体21的厚度为约100～1000μm。此外，各电极22的厚度为约10～300μm。此外，各电极22的表面形成有约2～10μm的焊锡膜23。作为电阻体21的材料，可以使用例如铜镍合金、镍铬合金、铁铬合金、锰铜镍合金、铂钯银合金、金银合金、金铂银合金等各种金属合金以及各种贵金属合金，可以适当选择使用适合于根据规格决定的电阻率、温度系数(TCR：temperaturecoefficient of resistance)、电阻值变化等的各种特性的金属合金或贵金属合金等。电极22使用热传导良好的铜的厚板，通过包覆接合进行接合。焊锡膜23使用熔融焊锡材料或无铅焊锡材料。

图9是图8的电阻器20的制造工序的说明图。准备电阻材料24的合金和电极材料25的铜合金，加工成规定的尺寸(工序a)。接着，在接合工序(工序b)中，将电阻材料24和电极材料25包覆接合。该接合体26中的电阻材料24与电极材料25的界面通过扩散层牢固结合。接着，对于接合体26，在电极加工工序(工序c)中，去除电极材料24的一部分。例如，使用切削装置去除电极材料25的中央部分27直到电阻材料24露出，电极材料被分割成两个，形成电极22。接着，在熔融焊锡加工工序(工序d)中，在两侧的电极22的表面形成焊锡膜23，可以制造作为可获得多个的基板的长带体28。接着，对于长带体28，在切断加工工序(工序e)中，使用激光加工机、冲切加工机、丝线放电加工机、圆盘切割机等按规定长度切断，然后在电阻值调整工序中，进行调整，以使其具有规定的电阻值，从而获得具有规定的电阻值的电阻器20。在该电阻值调整工序中，是一边测定电阻值，一边使用喷砂法等或激光加工机等的各种切割机去除电阻体21的侧面部或表面部的一部分来进行的。

图10是用于说明专利文献2记载的电阻器的概略的图，图10(A)是立体图，图10(B)是剖视图，是与图7中说明的电阻器同样地作为分流电阻器使用的电阻器。图中，30是电阻器、31是电阻体，32是外覆层、33是绝缘层、34是电极、35是焊锡层。该电阻器30无需进行用于电阻值调整的微调(trimming)，可以消除电极间电阻值的误差，或者使该误差非常小，可以使电阻器的品质非常高。

电阻体31是各部分的厚度为一定的矩形状，是金属制的，可以举出Cu-Mn系合金、Ni-Cu系合金、Ni-Cr系合金等，适当选择具有与电阻器30的尺寸和目标电阻值相吻合的电阻率的电阻体。外覆层32设置成覆盖电阻体31的整个表面，具有电绝缘性。该外覆层2通过厚膜印刷形成，例如是环氧树脂系的树脂膜。绝缘层33设置在电阻体31的背面中的、电阻体31的宽度方向(图中的左右宽度方向)上的中间部。该绝缘层33是与外覆层32相同的材质，或与外覆层2同样地通过厚膜印刷形成的树脂制的膜。一对电极34设置在电阻体31的背面，隔着绝缘层33而分离。该一对电极34例如通过对电阻体31实施镀铜而形成。各电极34以与绝缘层33的宽度方向的端面之间不产生间隙的方式与端面相接。由此，一对电极34的间隔由绝缘层33规定，成为与绝缘层33的宽度s 1相同的尺寸。在各电极34的下表面层叠地形成有用于使焊锡焊接性良好的焊锡层35。

对于各部的厚度，作为一例，外覆层32和绝缘层33各自为20μm左右，各电极34为30μm左右，各焊锡层35为5μm左右。电阻体31的厚度为0.1mm～1mm左右，纵向和横向的尺寸分别为2mm～7mm左右，电阻体31的尺寸可以根据目标电阻值的大小进行各种变更。此外，该电阻器30构成为0.5m～50m左右的低电阻的电阻器。电阻器30的电极间电阻由电阻体31的电阻率、电极34间的距离、以及电阻体31的厚度决定。