[发明专利]粘合带粘贴装置及粘合带粘贴方法

权利要求书

1.一种粘合带粘贴装置，该粘合带粘贴装置借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接保持在环框上，其中，

上述装置包括以下构成要素：

保持台，其用于在上述半导体晶圆的图案面朝下的状态下载置保持该半导体晶圆；

框保持部，其用于载置保持上述环框；

第一带粘贴机构，其用于将粘合带粘贴在上述环框上；

带切断机构，其用于将粘合带切断为上述环框的形状；

腔室，其由一对壳体构成，该一对壳体以至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之间的环框和粘合带中的粘合带的方式容纳半导体晶圆；

第二带粘贴机构，其用于在上述腔室内处于减压状态下将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。

2.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述第二带粘贴机构是控制腔室内的气压的内压控制部；

利用该内压控制部使被位于两壳体之间的粘合带分割出的用于容纳半导体晶圆的一个壳体内相对于另一个壳体内处于减压状态，从而将粘合带粘贴在该半导体晶圆上。

3.根据权利要求2所述的粘合带粘贴装置，其中，

在利用上述内压控制部将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面之后，再使被分割出的两壳体内恢复到相同的气压，然后，同时将它们向大气开放。

4.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述第二带粘贴机构由内压控制部及粘贴构件构成，该内压控制部用于控制腔室内的气压，该粘贴构件一边在上述壳体内自半导体晶圆的中心朝向外周或者自外周朝向中心地绕晶圆中心轴线移动，一边将粘合带粘贴在半导体晶圆上。

5.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述第二带粘贴机构包括内压控制部及按压构件，该内压控制部用于控制腔室内的气压，该按压构件一边自上述半导体晶圆的中心以放射状弹性变形，一边按压半导体晶圆的整个面。

6.根据权利要求1所述的粘合带粘贴装置，其中，

上述半导体晶圆在其背面外周形成有环状凸部。

7.一种粘合带粘贴方法，该粘合带粘贴方法借助支承用的粘合带将半导体晶圆粘接保持在环框上，其中，

上述方法包括以下过程：

一对壳体至少夹着自上述半导体晶圆的外周至环框之间的粘合带和环框中的粘合带，以形成腔室；

使上述腔室内处于减压状态，将粘合带粘贴在半导体晶圆的背面。

8.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述粘贴过程中，使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆；

在使被位于两壳体之间的粘合带分割出的用于容纳半导体晶圆的一个壳体内相对于另一个壳体内处于减压状态的同时，将粘合带粘贴在该半导体晶圆上。

9.根据权利要求8所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述粘贴过程之后，再使分割出的两壳体内恢复到相同的气压，然后，同时将它们向大气开放。

10.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述粘贴过程中，使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆；

一边自上述半导体晶圆的中心按压由弹性材料构成的按压构件而使其弹性变形，一边将上述粘合带以放射状粘贴在半导体晶圆的整个面上。

11.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法，其中，

在上述粘贴过程中，使上述粘合带和半导体晶圆接近地配置该粘合带和半导体晶圆；

一边使粘贴构件自上述半导体晶圆的中心朝向外周地回旋，一边将上述粘合带粘贴在半导体晶圆的整个面上。

12.根据权利要求11所述的粘合带粘贴方法，其中，

上述粘贴构件是能够弹性变形的刷。

13.根据权利要求7所述的粘合带粘贴方法，其中，

上述半导体晶圆在其背面外周形成有环状凸部。