[发明专利]一维镜像综合孔径辐射成像方法无效
申请号: | 201010557820.2 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN102087359A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 李青侠;李浩;陈良兵;吕容川;靳榕;段崇棣 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学;西安空间无线电技术研究所 |
主分类号: | G01S13/90 | 分类号: | G01S13/90;G01S7/02 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一维镜像 综合 孔径 辐射 成像 方法 | ||
1.一维镜像综合孔径辐射成像方法,包括以下步骤:
(1)设立一个垂直于天线阵列的反射面,使得被测场景的辐射信号通过两个路径被天线阵列接收,其中第一路径为辐射信号直接被天线阵列接收,第二路径为辐射信号经过反射面反射被天线阵列接收;
(2)天线阵列中每根天线对来自二个路径的辐射信号进行加和,并通过模数转换得到数字辐射信号;
(3)计算两两天线的相关输出Rij=E[bibj],E[bibj]表示第i与第j根天线的数字辐射信号乘积;
(4)利用相关输出,采用方式A或B重建场景亮温图像;
方式A具体如下:
A1.构建相关输出Rij与余弦可见度CV()的关系方程
Rij=CV(xi-xj)-CV(xi+xj);
其中,xi,xj分别为第i和j根天线与反射面的间距;
A2.改变天线阵列或者反射面位置,重复步骤(2)和(3)构建更多的相关输出Rij与余弦可见度CV()的关系方程,联立求解得到各方程式中的余弦可见度CV();
A3.通过反余弦变换重建场景亮温图像
表示场景在θ方位上的亮温,θ表示辐射信号与反射面的夹角,Δu表示天线阵列的相邻天线的最小间距,正整数N取值保证CV(un),n=1,2,L,N能在步骤A2的求解结果中查询到;
方式B具体如下:
B1.将被测场景区域θ∈[0,π/2]按照角度均匀划分为M个小区域Ak={θ|θ∈[π(k-1)/2M,πk/2M]},θ表示辐射信号与反射面的夹角,,k=1,2,L,M;令这M个小区域的中心位置表示为θk=π(2k-1)/4M;
B2.计算M个区域的冲激响应向量
其中,T表示转置,L表示天线阵列的阵元个数,
第i与j根天线的相关输出采用直接计算得到:xi,xj分别为第i和j根天线与反射面的间距,且
或者第i与j根天线的相关输出采用间接计算得到:将参考辐射点源置于纯净背景环境下的θk处,按照步骤(1)~(3)方式计算得到相关输出;
B3.利用冲激响应向量重建场景亮温图像T=G+V,G+表示冲激响应矩阵G的广义逆矩阵,G=[g1 g2 L gM],V=[R11 R12 Λ R1L R22 R23 Λ R2L Λ RLL]T,上标T表示转置。
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