[发明专利]具有双层电路板的电子装置结构与其风扇架无效
申请号: | 201010558007.7 | 申请日: | 2010-11-22 |
公开(公告)号: | CN102480888A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 叶云杰 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 双层 电路板 电子 装置 结构 与其 风扇 | ||
技术领域
本发明涉及一种电子装置结构与其风扇架,特别涉及一种具有双层电路板的电子装置结构与其风扇架。
背景技术
随着计算机及网络的发达,目前一般的企业或机构皆需配备计算机服务器,而大型的网络服务业者更有大量的需求。以目前市面上常见的服务器来说,服务器装置一般包含多个转接电路板、多个主机板、多个硬盘及多个风扇,其中各个转接电路板、主机板与硬盘彼此互相电性连接。风扇则设置于服务器内的一风扇架上,风扇用以对服务器内部的电子元件进行散热,以排出这些电子元件所产生的热量。
一般来说,转接电路板是通过一固定构件而设置于服务器的机壳内,以提供主机板的插接而达到电性连接。然而现今的电子设备皆朝着体积小型化的发展,因此转接电路板改以并排且相邻的方式设置于服务器内,以使服务器能够在最小的体积下容纳最多的电子元件。相对的,服务器内的转接电路板的数量是对应于用以固定转接电路板的固定构件的数量。当转接电路板的数量越多时,所需的固定构件的数量也越多。然而,过多的固定构件往往占据过多的服务器壳体内部的空间,如此一来也易导致服务器的整体体积过于庞大。
此外,过多的固定构件也使得工程人员于拆装服务器时,需要花费较多的工序。如此一来,将使得工程人员于维修或保养服务器时,需花费较多的时间进行拆装,造成维修或保养的成本提高。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明的目的在于提供一种具有双层电路板的电子装置结构与其风扇架,藉以解决现有技术所存在服务器内部装置过多,导致整体体积过于庞大,以及工程人员于拆装服务器需要花费较多的工序,造成维修或保养的成本提高的问题。
本发明所揭露的具有双层电路板的电子装置结构,其包含一壳体、一第一电路板、一风扇架、至少一风扇及一第二电路板。第一电路板固设于壳体上,而风扇架则设置于壳体内。风扇架具有一架体,架体内具有一容置槽。风扇装设于容置槽内,而第二电路板则置放于架体上,并且第二电路板叠设于第一电路板上。
本发明所揭露的风扇架,适用于一电子装置,电子装置内部具有至少一风扇及一电路板。风扇架的特征在于,风扇架具有一架体,架体内具有一容置槽。风扇装设于容置槽内,电路板为置放于架体上。
本发明所揭露的具有双层电路板的电子装置结构及其风扇架,其中风扇架可同时容设风扇以及固定电路板。因此,本发明的风扇架取代现有固定结构固定电路板的功能。所以这样的风扇架,可节省服务器壳体内部的使用空间,进而缩小服务器的体积。并且,工程人员在拆装电子装置时,电路板可与风扇架一并拆卸,以节省拆卸服务器所花费的工序及时间。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1A所示为根据本发明一实施例的具有双层电路板的电子装置结构的组合图;
图1B所示为根据本发明一实施例的具双层电路板的电子装置结构的分解图;
图2A与图2B所示为根据本发明一实施例的风扇架的结构示意图。
其中,附图标记
10 电子装置结构
100 风扇架
101 架体
110 容置槽
120 固定片
130 固定柱
140 气流道
142 出入风口
200 壳体
300 第一电路板
400 第二电路板
410 穿孔
500 风扇
600 主机板
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述:
请参照图1A及图1B,图1A所示为根据本发明一实施例的具有双层电路板的电子装置结构的组合图,图1B所示为根据本发明一实施例的具有双层电路板的电子装置结构的分解图。
本实施例的具双层电路板的电子装置结构10,是以服务器为例,但其非用以限定本发明。本实施例的电子装置结构10包含一壳体200、一第一电路板300、一第二电路板400、一风扇架100及四组风扇500。此外,电子装置结构10还可具有四片主机板600。风扇500用以对主机板600上的电子零件进行散热。需注意的是,风扇500与主机板600的数量非用以限定本发明,使用者可视实际需求而弹性调配。
第一电路板300固设于壳体200上,并且连接其中两片主机板600。此两片主机板600设置于壳体200上,且电性连接于第一电路板300。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010558007.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。