[发明专利]具荧光层的发光二极管模块无效
| 申请号： | 201010558008.1 | 申请日： | 2010-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102479782A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 林翊轩 | 申请（专利权）人： | 昆山旭扬电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光 发光二极管 模块 | ||
1.一种发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管模块包括：
发光二极管基板，具有若干个导电孔；
若干个发光二极管灯座，设置于所述发光二极管基板上；
若干个发光二极管芯片，设置于所述发光二极管灯座中，其中所述发光二极管芯片是直立地设置于电路基板上，并电性连接于所述电路基板；
荧光层，形成于所述发光二极管芯片上；
散热组件，具有固定孔；以及
若干个导电固定组件，电性连接于所述发光二极管芯片，并用以固定所述发光二极管基板于所述散热组件上，其中所述导电固定组件是通过所述发光二极管基板的所述导电孔来固定所述发光二极管基板于所述散热组件的所述固定孔中，且所述导电固定组件是电性连接于一电源，以导电至所述发光二极管芯片。
2.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管基板是以良导热性的金属材料所制成。
3.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述导电孔具有外表层，其电性连接于所述发光二极管芯片。
4.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管灯座是一体成型于所述发光二极管基板上。
5.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述发光二极管灯座具有凹部，以容设所述发光二极管芯片，所述凹部内具有反射面，以反射所述发光二极管芯片的光线。
6.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：还包括保护层，用以包覆所述发光二极管芯片。
7.根据权利要求6所述的发光二极管模块，其特征在于：所述保护层的材料为玻璃或高透光性树脂。
8.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述导电固定组件是以金属导体所制成。
9.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述导电固定组件为导电螺固组件，所述发光二极管基板的所述导电孔具有对应螺纹，且所述散热组件的所述固定孔为对应螺孔，藉以使所述导电螺固组件对应地通过所述发光二极管基板的所述导电孔，而螺固于所述散热组件的所述对应螺孔中。
10.根据权利要求1所述的发光二极管模块，其特征在于：所述电固定组件设有金属制的导电垫片。
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