[发明专利]一种具有双层散热壳体的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯，尤其是一种具有双层散热壳体的LED灯。

背景技术

LED由于不含有毒物质、环保、光电效率高等众多优点，在照明领域得到越来越广泛的应用。随着LED技术的发展，大功率LED灯具与日俱增，而大功率LED灯因散热问题使用寿命较短，如能提高灯具的散热效果，可延长其使用寿命。据研究显示，LED灯节温每降低大约10度，其寿命将延长1倍左右。因此，如何高效地解决LED灯具的散热问题，对LED灯具的发展起着至关重要的作用。而现有LED灯的散热采用鳍片散热结构，鳍片状散热片体积大且厚重，而横向设置的散热片不利于空气对流，壳体的散热效果不佳；若采用壳体与LED基板通过爪型脚等连接件间接接触的方式散热，壳体与LED基板之间因接触上的隐患易降低热导效率，不能充分发挥壳体的散热功能。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种具有双层散热结构，充分利用壳体进行散热的LED灯。

为了达到上述目的，本发明所设计的一种具有双层散热壳体的LED灯，包括壳体和设有LED芯片的LED基板，所述的LED基板设在壳体上，其特征是所述的壳体由内壳和外壳组成，所述的外壳套设在内壳外，外壳的底面与LED基板紧贴，所述内壳与外壳之间设有气流通道。LED基板与外壳面直接接触，提高热传导面积，便于及时散热；所述的壳体为双层散热结构，中间设有气流通道，有效利用散热气流散热；外壳与LED基板直接紧贴，省去了爪型脚等连接件，避免了因接触不良或松动造成热导效率低的问题，充分利用壳体进行散热，提升LED灯的整体散热效果，延长LED灯的使用寿命。

作为上述结构的进一步完善和补充，本发明还包含以下附加技术特征或这些特征的任意组合：

所述的外壳上端通过一灯头连接件连接灯头，使外壳与灯头的连接过渡性好，便于与插座匹配，连接插座后，既连通电源，又起到定位的作用，方便LED灯的使用；所述的外壳为倒置的台阶状圆筒，连接下段圆筒与上段圆筒的环形平面上开有与气流通道连通的气流入口，所述的灯头连接件上开有气流出口，在外壳上与其他配件进行连接，便于安装和拆卸；气流通道中气体按设定轨迹从下往上流通，LED热量散发更迅速。

所述的外壳和内壳均为向上敞口的圆筒形壳体，敞口结构，便于形成气体通道，并便于安装和拆卸。

所述外壳的下底面与LED基板紧贴，所述外壳的上底面与内壳的底面紧贴，接触面积大并紧密贴合，传热效果好。

所述的气流通道为环形通道，形成在内壳的外壁与外壳的内壁之间，散热效果好。

一驱动器通过灌胶安装在内壳内。灌胶既可以对驱动器进行定位，还可以将驱动器与内壳绝缘。

所述的内壳内设有圆形塑料筒，所述的圆形塑料筒内安装一驱动器。同样达到定位和绝缘的效果，并拆卸方便。

所述的外壳上设有灯罩，灯罩可柔化LED灯发出的光；所述的外壳与LED基板的连接处涂有导热介质，导热介质可为导热硅脂等，填充在两者未能接触的缝隙中，增大热导面积，提高传热效果。

所述的内壳和外壳均为金属材质，传热速度快，热导效率高。

所述的灯头连接件为倒圆锥形，大端与外壳上端适配，小端与灯头下端适配，为装配提供方便，且气流出口设置在锥面上，气体流通更为通畅。

本发明得到的一种具有双层散热壳体的LED灯，将LED芯片散发的热量经由LED基板分别传递到外壳与内壳实现灯具的双层壳体散热，充分发挥了壳体的散热功能，增大散热面积，同时内壳、外壳与灯头连接件之间形成的气流通道，散热效果好，并且外壳与LED基板直接紧贴，省去了爪型脚等连接件，避免了由此造成热导效率低的问题，从而提高了散热效率，提升LED灯的整体散热效果，延长LED灯的使用寿命，从而进一步推动了大功率LED灯具的推广和发展。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的爆炸结构示意图；

图3是本发明的另一结构示意图。

图中：1-灯头、2-灯头连接件、3-灌胶、4-LED基板、5-LED芯片、6-驱动器、7-内壳、8-外壳、9-灯罩、10-塑料筒、11-气流通道、12-气流入口、13-气流出口。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本发明作进一步的描述。