[发明专利]一种电致/光致混合发光白光LED芯片及制作方法

权利要求书

1.一种电致/光致混合发光白光LED芯片，其特征是：包含一个平面结构蓝光LED芯片和一个去除了衬底的黄光LED芯片，两个芯片通过透明介质粘合材料粘结在一起，在平面结构蓝光LED芯片上形成P、N电极，且在P电极下设有上反射镜，在去除衬底的黄光LED芯片上表面形成P电极，在黄光LED芯片外延层上设有下反射镜。

2.一种权利要求1所述电致/光致混合发光白光LED芯片的制备方法，其特征是：包括以下步骤：

(1)按常规MOCVD方法制备出平面蓝光LED芯片结构；

(2)在制备的平面蓝光LED芯片上表面蒸镀金属，作为上反射镜；

(3)在设有上反射镜的平面蓝光LED芯片上制作出P、N电极；

(4)按常规MOCVD方法制备出黄光LED芯片结构；

(5)在蓝光LED芯片衬底上涂覆透明介质粘合材料；

(6)通过透明介质粘合材料将蓝光LED芯片与黄光LED芯片连接在一起，透明介质粘合材料上下分别连接蓝光芯片衬底和黄光芯片外延层；

(7)甩胶保护蓝光LED芯片电极面；

(8)去除黄光LED芯片衬底；

(9)去除蓝光LED芯片电极面光刻胶，丙酮或乙醇清洗；

(10)在黄光LED芯片外延层上蒸镀金属，作为下反射镜，得到白光LED芯片。