[发明专利]印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构无效
| 申请号： | 201010558759.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102044503A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/42;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 芯片 正装带 锁定 散热 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1. 一种印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构，其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构，其特征在于：所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
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