[发明专利]内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构

权利要求书

1. 一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连用的金属凸块(10)、芯片与金属内脚之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，所述金属内脚(4)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。

2.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。

3.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于所述金属凸块(10)的材质是锡、金或合金。

4.根据权利要求1所述的一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于所述散热器(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于：所述散热器(11)为散热帽。

6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种内脚露出芯片倒装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于：所述散热器(11)为散热板。