[发明专利]印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构无效
| 申请号： | 201010558808.3 | 申请日： | 2010-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102074528A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;梁志忠;林煜斌 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/42;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 芯片 锁孔 散热 块凸柱 外接 散热器 封装 结构 | ||
1. 一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的单层或多层印刷线路板(9)、芯片到单层或多层印刷线路板的信号互连用的金属丝(5)、芯片与所述单层或多层印刷线路板(9)之间的导电或不导电的导热粘结物质Ⅰ(2)和塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅱ(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)下端面中间凸出设置有一凸柱(11.1)，所述散热器(11)通过该凸柱(11.1)与带有锁定孔的散热块(7)接插连接；并在该散热器(11)与所述散热块(7)之间以及在所述锁定孔(7.1)内嵌置有导电或不导电的导热粘结物质Ⅲ(13)。
2.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于所述散热块(7)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
3.根据权利要求1所述的一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于散热器(11)的材质是铜、铝、陶瓷或合金。
4.根据权利要求1、2或3所述的一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于：所述散热器(11)为散热帽。
5.根据权利要求1、2或3所述的一种印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构，其特征在于：所述散热器(11)为散热板。
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