[发明专利]粘结设备无效
| 申请号： | 201010558914.1 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102103982A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 梶井良久 | 申请（专利权）人： | 涩谷工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘结 设备 | ||
1.一种粘结设备，包括：
粘结头，该粘结头构造为保持和传送半导体芯片；以及
台，该台构造为支撑基片，
其中，所述粘结设备使用所述粘结头来保持所述半导体芯片，并且将所述半导体芯片粘结到所述基片上，
其中，所述粘结头包括：
保持部件，该保持部件构造为将所述半导体芯片保持在其底面处；
排气装置，该排气装置构造为环绕所述保持部件，并且朝着所述保持部件排出气体；以及
升降机装置，该升降机装置构造为相对于所述保持部件降低/提升所述排气装置，
其中，所述升降机装置降低/提升所述排气装置，以使所述排气装置到达降低状态和提升状态，
其中，在所述降低状态中，所述排气装置的至少一部分从所述保持部件的所述底面向下突出，并且
其中，在所述提升状态中，所述排气装置的任何部分都不从所述保持部件的所述底面向下突出，并且
其中，当所述粘结设备通过使用所述粘结头来保持和传送所述半导体芯片时，所述粘结设备使所述排气装置到达所述降低状态，并且朝着由所述保持部件保持的所述半导体芯片排出所述气体。
2.根据权利要求1所述的粘结设备，
其中，所述排气装置具有环的形状，以便环绕所述保持部件，
其中，所述粘结设备进一步包括位于所述排气装置之上的封闭构件，其中所述封闭构件固定到所述保持部件，以便封闭所述保持部件与所述排气装置之间的间隙，并且
其中，当使所述排气装置到达所述提升状态时，所述封闭构件封闭间隙保持部件与排气装置。
3.根据权利要求1所述的粘结设备，
其中，所述台具有由所述排气装置环绕的形状，并且
其中，所述粘结设备使所述排气装置到达所述降低状态，并且在粘结期间或在粘结之后朝着所述半导体芯片排出所述气体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
