[发明专利]一种用于多线切割后硅片的预冲洗方法

权利要求书

1.一种用于多线切割后硅片的预冲洗方法，其特征在于所述方法按如下步骤进行：

1）、有机冲洗剂经加压后，通过喷嘴喷射到硅片表面进行冲洗；

2）、待硅片表面大部分砂浆被冲洗掉后，将硅片浸渍到成分为有机冲洗剂的浸渍液中进行超声清洗，清洗时间为10分钟；

3）、超声清洗后的硅片采用风刀吹去表面残留的浸渍液；

4）、用少量的水清洗硅片表面。

2.根据权利要求1所述的预冲洗方法，其特征在于所述有机冲洗剂为水溶性有机溶剂。

3.根据权利要求2所述的预冲洗方法，其特征在于所述有机冲洗剂选自二甘醇、聚乙二醇、乙二醇中的一种或几种。

4.根据权利要求3所述的预冲洗方法，其特征在于所述聚乙二醇是聚乙二醇200、聚乙二醇300、聚乙二醇400中的一种或其混合物。

5.根据权利要求1所述的预冲洗方法，其特征在于步骤3）中的风刀压力为0.1MPa~0.6MPa。

6.根据权利要求6所述的预冲洗方法，其特征在于步骤3）中的风刀压力为0.2MPa。

7.根据权利要求1所述的预冲洗方法，其特征在于步骤4）中水的清洗时间为5分钟~15分钟。

8.根据权利要求8所述的预冲洗方法，其特征在于步骤4）中水的清洗时间为10分钟。