[发明专利]一种多功能高精度数控等离子加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种数控等离子加工装置，尤其涉及一种多功能高精度数控等离子加工装置，具体适用于在同一台机器上实现薄板、中厚板、管材的高精度加工。

背景技术

目前，随着CAD/CAM技术的发展，CAD/CAM技术已广范应用于数控等离子切割机。现有的数控等离子切割机主要有以切割金属中厚板为主的等离子切割机、板金行业切割金属薄板的数控等离子切割机、切割金属管材的数控旋转等离子切割机。

中国专利授权公告号为CN201143587Y，授权公告日为2008年11月5日的实用新型专利公开了一种多功能焊割操作机，包括沿轨道行走的底座，固连在底座上的立柱，底座行走齿条，驱动电机轴端的第一齿轮与底座行走齿条啮合，立柱通过连接板上的挂轮与连接板连接，伸臂行走电机轴端的第二齿轮与伸臂行走齿条啮合，在立柱顶端的减速器轴端的链轮通过链条与伸臂连接，在伸臂的左侧连接有埋弧焊机头，其特点是：在伸臂上还装有至少两个割炬组件。所述的割炬组件包括与伸臂固连的割炬行走齿条，在割炬连接架上固连的割炬驱动电机轴端的第三齿轮与割炬行走齿条啮合，在割炬连接架上装有竖向支撑轮和横向支撑轮、割炬、且设有割炬的移动调节轮和间距定位轮。虽然该实用新型具有焊接与切割功能，可一机多用，但其切割功能比较单一，不具备可同时切割中厚板、薄板、管材的综合功能，综合性较差，而且均以齿条或同步带作为传动元件，切割精度较低、切割工效较差，影响切割质量。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的综合性较差、切割精度较低、切割工效较差的缺陷与问题，提供一种综合性较强、切割精度较高、切割工效较好的多功能高精度数控等离子加工装置。

为实现以上目的，本发明的技术解决方案是：一种多功能高精度数控等离子加工装置，包括相互连接的底座与加工平台，所述加工平台的下方设置有X轴传动机构，加工平台的上方设置有Y轴传动机构，Y轴传动机构上滑动连接有割炬单元；所述割炬单元为替换式割炬单元，共有两种，分别为薄板割炬单元和中厚板割炬单元，且割炬单元通过Y轴滑板与Y轴传动机构滑动连接；所述X轴传动机构包括X轴滚珠丝杆与X轴伺服电机，Y轴传动机构包括Y轴滚珠丝杆与设置在Y轴横梁内部的Y轴伺服电机，Y轴滚珠丝杆的侧部通过连接杆与Y轴滑板相连接，Y轴滚珠丝杆的下部设置有与其相平行的Y轴导轨，Y轴导轨的下部固定连接有与Y轴滑板相连接的Y轴托板；所述Y轴横梁沿水平线单方向延伸为割炬臂，割炬臂上设置有管材割炬单元，管材割炬单元的下方设置有与其相配合的管材旋转机构。

所述薄板割炬单元包括薄板红外定位实时跟踪装置、薄板割炬以及与Y轴滑板相连接的薄板割炬罩，所述薄板红外定位实时跟踪装置与Y轴托板的下部固定连接，Y轴托板的侧部与Y轴滑板相连接，Y轴滑板与Z轴导轨的一侧相连接，Z轴导轨的另一侧与Z轴气缸相连接，Z轴气缸的另一端通过弹簧与薄板割炬夹块相连接，薄板割炬夹块的内部夹持有薄板割炬，薄板割炬的一端设置有薄板割炬进气管，另一端设置有薄板割炬头，薄板割炬头上套装有喷水罩，喷水罩的侧面设置有喷水口，且位于喷水罩底部的喷水罩口与薄板割炬头之间形成有薄板定位距。

所述薄板定位距的大小为2–6mm。

所述中厚板割炬单元包括中厚板红外定位实时跟踪装置、中厚板割炬以及与Y轴滑板相连接的中厚板割炬罩，所述中厚板红外定位实时跟踪装置与中厚板托板的下部相连接，中厚板托板的上部的两端分别固定连接有自动弧压调高Z轴执行机构与弧压调高防撞夹具，自动弧压调高Z轴执行机构与Y轴滑板相连接，弧压调高防撞夹具内夹持有中厚板割炬。

所述自动弧压调高Z轴执行机构包括相互连接的自动弧压调高控制器、套杆轴与减速机，套杆轴的一端与中厚板托板的上部相连接，另一端与自动弧压调高控制器内部的弧压调高滚珠丝杆相连接，弧压调高滚珠丝杆的另一端与减速机相连接，减速机的另一端与直流电机相连接，且在套杆轴上套装有套杆轴护罩。

所述弧压调高防撞夹具上设置有两个接近开关与一个安全防撞接近开关。