[发明专利]一种LED路灯的热利用装置无效
申请号: | 201010560168.X | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN102478183A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 周良;张国琦;曹捷 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/00;F21V19/00;H02N11/00;F21W131/103;F21Y101/02 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 李子安 |
地址: | 710075 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 路灯 利用 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种热利用装置,尤其是涉及一种LED路灯的热利用装置。
背景技术
由于LED具有体积小,能耗低,亮度高,坚固耐用,便于控制调节的优点,如今以LED作为光源的路灯越来越广泛的被应用,然而,即使LED的能量利用率相对较高,约20%的电能转换为光能,仍有80%左右的电能最终转换为热能,因为LED路灯需要有足够的亮度,就会同时产生很多热量。目前的处理方式是利用散热器将这部分热量散到空气中,这种方法不仅增加散热器负担,还使很多能量得不到利用,造成能量浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,提供一种LED路灯的热利用装置,其结构简单、设计合理且能量利用率高,能有效解决了现有技术中热能得不到利用以及浪费较大的问题,进而实现了能量的回收再利用,降低了能耗,同时节能环保。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种LED路灯的热利用装置,包括铝基PCB线路板和布设在铝基PCB线路板上的LED灯,其特征在于:所述铝基PCB线路板背面依次设置有铜集热器、温差发电元件和铝散热器,所述铝基PCB线路板与铜集热器之间、铜集热器与温差发电元件之间以及温差发电元件与铝散热器之间均紧密贴合,所述温差发电元件还连接驱动电路,所述驱动电路与LED灯相接。
上述的一种LED路灯的热利用装置,其特征在于:所述LED灯在铝基PCB线路板上呈均匀布设。
本发明与现有技术相比具有以下优点:
1、结构简单、设计合理,该热利用装置的铝基PCB线路板背面依次设置有铜集热器、温差发电元件和铝散热器,铝基PCB线路板与铜集热器之间、铜集热器与温差发电元件之间以及温差发电元件与铝散热器之间均紧密贴合,温差发电元件还连接驱动电路,驱动电路与LED灯相接。
2、本发明通过回收利用LED灯产生的热量,且产生的电能通过驱动电路用于驱动LED灯本身,不仅实现了能量的回收再利用,降低了能耗,且简化了能量回收利用系统。
3、还具有能量利用率高,节能环保的特点。
下面通过附图和实施例,对本发明做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图。
图2为本发明的电路原理图。
附图标记说明:
1-LED灯; 2-铝基PCB线路板;3-铜集热器;
4-温差发电元件;5-铝散热器; 6-驱动电路。
具体实施方式
如图1和2所示的一种LED路灯的热利用装置,包括铝基PCB线路板2和布设在铝基PCB线路板2上的LED灯1,所述铝基PCB线路板2背面依次设置有铜集热器3、温差发电元件4和铝散热器5,所述铝基PCB线路板2与铜集热器3之间、铜集热器3与温差发电元件4之间以及温差发电元件4与铝散热器5之间均紧密贴合,所述温差发电元件4还连接驱动电路6,所述驱动电路6与LED灯1相接。
如图1所示,所述LED灯1在铝基PCB线路板2上呈均匀布设。
本发明的工作原理为:LED灯1产生的热量通过铜集热器3传导到温差发电元件4的一面,利用铜导热系数高,将LED灯1产生的热量分散并传导到温差发电元件4,温差发电元件的这一面温度较高作为高温端,温差发电元件4的另一面与铝散热器5紧密接触,温度较低作为低温端,温差发电元件4将两面的温度差转化为电能,并将多余的热量通过铝散热器5散到空气中,得到的电能通过驱动电路6和外部供电电源一起驱动LED灯1。
在该过程中,由于采用铜集热器3将LED灯1产生的热量传导到温差发电元件4,不仅使热量传导更高效,还能使紧贴铜集热器3一面的温差发电元件4上的温度分布更均匀,进而使温差发电元件4的效率更高;且由于产生的电能通过驱动电路6直接用于驱动LED灯1,简化了能量回收利用系统,降低了能量消耗,提高了能量利用率,达到节能的目的。
综上所述,本发明的LED路灯的热利用装置回收了LED灯产生的热量,产生了电能通过驱动电路直接用于驱动LED灯本身,不仅实现了能量的回收再利用,降低了能耗,且简化了能量回收利用系统,同时还具有能量利用率高,节能环保的特点。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化,均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
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