[发明专利]基板处理系统及基板处理系统的卸载互锁模块

权利要求书

1.一种基板处理系统，其特征在于，所述基板处理系统包括：

基板交换模块，用于对托盘上完成处理的一个以上的基板进行卸载，并对将要进行基板处理的一个以上的基板进行装载；

装载互锁模块，用于从所述基板交换模块接收装载有将要进行基板处理的一个以上的基板的托盘；

施工模块，用于从所述装载互锁模块接收装载有基板的托盘，并对装载于托盘上的基板进行基板处理；

卸载互锁模块，用于从所述施工模块接收装载有完成处理了的基板的托盘，并将所述托盘向上侧方向及下侧方向中至少一个方向进行移动以使其向所述基板交换模块传送；

托盘反馈模块，从所述卸载互锁模块接收装载有基板的托盘，并向所述基板交换模块进行传送。

2.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘反馈模块设置于所述装载互锁模块及施工模块下部。

3.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁模块包括卸载互锁腔室以及托盘升降部；

所述卸载互锁腔室上形成有第一腔门以及第二腔门，所述第一腔门通过第一闸阀和施工模块上形成的闸门相连接，所述第二腔门设置于第一腔门下侧，通过第二闸阀的开/关与托盘反馈模块相连接；

所述托盘升降部设置于卸载互锁模块内，通过第一腔门接收来自施工模块的托盘并向下侧下降后，通过第二腔门向托盘反馈模块传送托盘。

4.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁模块还包括热传导部，所述热传导部设置于托盘互锁模块内，对装载于托盘上的基板进行加热或冷却操作中的至少一种。

5.如权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述热传导部包括与托盘的底面面接触或隔有间隔地设置的热传导器件，所述热传导器件形成有介质回路以使热传导介质能够流动。

6.如权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁腔室内设置有一个以上的温度传感器来测定基板或托盘的温度。

7.如权利要求6所述的基板处理系统，其特征在于，所述温度传感器由非接触式传感器或接触式传感器中的一个以上的温度传感器构成；

所述接触式传感器设置为与所述托盘底面相接触。

8.如权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述热传导部设置为与所述托盘升降部一同升降或固定设置于所述卸载互锁腔室内。

9.如权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘升降部包括升降驱动部、托盘引入部以及托盘排出部；

所述升降驱动部用于支撑托盘并进行上下移动；

所述托盘引入部用于在托盘向卸载互锁腔室引入时，对托盘的边缘部分进行支撑，并在托盘通过升降驱动部进行升降时，向横方向移动来解除对托盘的支撑；

所述托盘排出部用于对通过托盘驱动部来传送的托盘的边缘部分进行支撑，并向托盘反馈模块排出。

10.如权利要求9所述的基板处理系统，其特征在于，所述托盘引入部包括在托盘被引入到卸载互锁腔室中时支撑托盘的支撑模块；

所述支撑模块用于在托盘被引入到卸载互锁腔室时，停留在能够进行支撑的位置，而当托盘下降时，支撑模块向横方向移动以使托盘的移动不被干扰。

11.如权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述卸载互锁模块包括卸载互锁腔室、热传导部以及下部箱升降部；

所述卸载互锁腔室上形成有第一腔门，并包括在上下方向上可装卸地结合的上部箱及下部箱；其中，所述第一腔门通过第一闸阀和施工模块上形成的闸门相连接；

所述热传导部设置于下部箱上，支撑托盘并对托盘上装载的基板进行加热或冷却；

所述下部箱升降部用于将下部箱向下侧移动，来使得托盘向托盘反馈模块传送。

12.如权利要求11所述的基板处理系统，其特征在于，所述热传导部的一侧或两侧设置有用于对托盘进行引入或排出的托盘排出部。

13.如权利要求2-12中任一项所述的基板处理装置中的卸载互锁模块。