[发明专利]一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的制备方法有效

专利信息
申请号: 201010560820.8 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN102010600A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 杨思广 申请(专利权)人: 广州天赐有机硅科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08K3/36;C08L83/05;H01B1/20
代理公司: 广州三辰专利事务所 44227 代理人: 范钦正
地址: 510760 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 导电 液体 硅橡胶 基础 胶料 及其 组合 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种导电液体硅橡胶基础胶料,其特征在于:它包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份二氧化硅补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)。

2.根据权利要求1的导电液体硅橡胶基础胶料,其特征在于它还可以包括0~80质量份硅树脂(e),硅树脂(e)的分子式如下:

式中:p=0.6~0.9、q=0~0.1、z=1。

3.根据权利要求1或2的导电液体硅橡胶基础胶料,其特征在于其中对于脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a),在它的每一个分子链中含有2个或2个以上脂肪族不饱和烃基,它的分子结构式如下:

式中,m=400~1500,n=0~40;

R1是C1-C6烷基,C6-C8芳族基,C2-C6链烯基的任何一种;

R2为C2-C6脂肪族不饱和烃基;

所述的补强填料(b)是比表面积为150~400m2/g的气相二氧化硅、沉淀二氧化硅、经表面疏水处理的气相二氧化硅或经表面疏水处理的沉淀二氧化硅当中的任何一种或两种或多种的结合;

所述的导电填料(c)可以是电阻率小于1.0×10-5Ω·cm的银粉、铜粉,及电阻率介于1.0×10-2~50Ω·cm的石墨粉、乙炔炭黑、碳纤维中的任何一种或它们当中两种或多种的混合物;

所述的结构化控制剂(d)为小分子量羟基硅油、六甲基二硅氮烷、二甲基二甲氧基硅烷中的任何一种或它们当中两种或多种的混合物。

4.制备权利要求1-3的导电液体硅橡胶基础胶料的方法,其特征在于包括如下步骤:

(1)将100质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷(a)、10-60质量份补强填料(b)、10-60质量份导电填料(c)、5-25质量份结构化控制剂(d)在真空捏合机中混合1-6小时;

(2) 升温至140-180℃加热混炼2-6小时;

(3) 经过1分钟-4小时的时间真空脱除低分子,稀释冷却;

(4) 冷却后的物料经研磨、过滤制成液体硅橡胶基础胶料。

5.权利要求4的方法,其中在步骤(3)中的脱除低分子后,在稀释冷却阶段加入0-100质量份的聚二有机基硅氧烷(a)和任选加入0~80质量份硅树脂(e)。

6.导电液体硅橡胶组合物,其特征在于它是由组分(A)与组分(B)按照1:1的质量配比组成:

上述的组分(A)包括:100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料, 0.05—0.5质量份的加成反应催化剂(f);

上述的组分(B)包括:100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料,2-10质量份的交联剂(h)、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂(i)和任选的0.03-2.0质量份的颜料(j)。

7.根据权利要求6的导电液体硅橡胶组合物,其特征在于所述加成反应催化剂(f)为铂类催化剂、钯类催化剂或铑类催化剂中的任何一种;

所述的交联剂(h)为有机氢基聚硅氧烷,其分子通式为:

式中:x=0~100,y=2~30;

R3、 R4可以独立地是甲基或氢基,但每一个分子中至少含有两个氢基,优选含有三个或三个以上氢基。

8.根据权利要求6的导电液体硅橡胶组合物,其特征在于所述的加成反应抑制剂(i)是含乙炔基的化合物。

9.权利要求6的导电液体硅橡胶组合物的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

⑴ 将100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料加入0.05—0.5质量份的加成反应催化剂(f),搅拌均匀后,脱气泡,过滤,即得组份(A);

⑵ 将100质量份根据权利要求1所述的液体硅橡胶基础胶料加入 2-10质量份的交联剂(h)、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂(i)和0.03-2.0质量份的颜料(j),搅拌均匀后,脱气泡,过滤,即得组份(B);

⑶ 组份(A)与组份(B)按照1:1的质量配比混合均匀,形成导电液体硅橡胶组合物。

10.权利要求6的导电液体硅橡胶组合物用于制备导电硅橡胶制品的用途,其特征在于所述导电液体硅橡胶组合物注射到模具中,加热固化制成到导电硅橡胶制品或导电弹性体。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州天赐有机硅科技有限公司,未经广州天赐有机硅科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010560820.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top