[发明专利]被覆件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种被覆件及其制造方法，特别涉及一种镁或镁合金的被覆件及其制造方法。

背景技术

镁及镁合金由于质量轻、散热性佳、电磁屏蔽性好等优点，广泛应用于3C产品的被覆件、汽车及航空等领域。但镁及镁合金最明显的缺点是耐腐蚀差，暴露于自然环境中会引起表面快速腐蚀。

提高镁及镁合金被覆件耐腐蚀性的方法通常是在其表面形成保护性的涂层。传统的阳极氧化、铬酸盐转化膜技术及电镀等在镁及镁合金表面形成保护性涂层的方法存在生产工艺复杂、效率低、环境污染严重等缺点。而真空镀膜(PVD)技术虽是一种非常环保的镀膜工艺，且可镀制的膜层种类丰富、耐磨性能优异，但PVD工艺沉积的膜层往往是以柱状晶形态生长，因此膜层存在大量的晶间间隙，导致膜层致密性不够而对铝合金的耐腐蚀性能的提高有限。

发明内容

鉴于此，提供一种具有较好的耐腐蚀性的镁或镁合金的被覆件。

另外，还提供一种上述被覆件的制造方法。

一种被覆件，包括镁或镁合金基体、依次形成于该镁或镁合金基体上的第一镁锡合金层、锡层、第二镁锡合金层、镁层及Mg-N层。

一种被覆件的制造方法，其包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体；

以锡靶为靶材，于所述镁或镁合金基体表面磁控溅射锡层，溅射温度为100～150℃，溅射时间为10～60min；在该锡层的溅射过程中，该锡层与镁或镁合金基体界面处的金属锡向镁或镁合金基体扩散，于镁或镁合金基体与锡层之间形成第一镁锡合金层；

以镁靶为靶材，于所述锡层上磁控溅射镁层，溅射温度为100～150℃；在该镁层的溅射过程中，所述锡层与镁层界面处的金属锡向镁层扩散，于锡层与镁层之间形成第二镁锡合金层；

以镁靶为靶材，氮气为反应气体，于该镁层上磁控溅射Mg-N层。

经上述制造方法制得的被覆件具有良好的耐腐蚀性，其原因有如下三点：(1)所述第一镁锡合金层及第二镁锡合金层的形成可提高被覆件的电化学电位，使被覆件不易发生电化学腐蚀；(2)在溅射所述锡层及镁层的过程中，金属锡向镁或镁合金基体及镁层扩散，可减少镁或镁合金基体的空隙缺陷，同时增强被覆件表面膜层的致密性，如此可延缓耐腐蚀性气体和/或液体向膜层内的扩散；(3)所述Mg-N层具有良好的耐腐蚀性，对所述被覆件具有良好的防护作用。

由于金属镁及锡之间具有较好的相容性及结合力，所述锡层及镁层的形成可有效增强所述被覆件的各膜层之间的结合力，如此使得所述被覆件具有较好的耐磨性。

附图说明

图1是本发明较佳实施方式被覆件的剖视示意图。

主要元件符号说明

被覆件            10

镁或镁合金基体    11

第一镁锡合金层    12

锡层              13

第二镁锡合金层    14

镁层              15

Mg-N层            17

具体实施方式

请参阅图1，本发明一较佳实施例的被覆件10包括镁或镁合金基体11、依次形成于该镁或镁合金基体11表面的第一镁锡合金层12、锡层13、第二镁锡合金层14、镁层15及镁氮化合物(Mg-N)层17。

所述锡层13、镁层15及Mg-N层17均通过磁控溅射镀膜法形成。所述锡层13及镁层15的形成可提高所述被覆件10的各膜层之间的结合力。所述镁层15的厚度为0.2～0.5μm。所述Mg-N层17的厚度为0.2～2.0μm。

所述第一镁锡合金层12是在所述锡层13的形成过程中，锡层13与镁或镁合金基体11界面处的金属锡向镁或镁合金基体11中扩散而形成。

所述第二镁锡合金层14是在所述锡层13的形成过程中，锡层13与镁层15界面处的金属锡向镁层15中扩散而形成。

所述被覆件10的制造方法主要包括如下步骤：

提供镁或镁合金基体11，该镁或镁合金基体11可以通过冲压成型得到，其具有待制得的被覆件10的结构。

将所述镁或镁合金基体11放入盛装有乙醇及/或丙酮溶液的超声波清洗器中进行震动清洗，以除去镁或镁合金基体11表面的杂质和油污。清洗完毕后烘干备用。