[发明专利]一种集散热板与电极于一体的散热器件及其制备方法

权利要求书

1.一种集散热板与电极于一体的散热器件，其特征在于：包括散热板(1)、固定在散热板(1)上的LED芯片(2)、涂覆在散热板(1)上并完全覆盖LED芯片(2)的荧光粉层(3)、涂覆在荧光粉层(3)上的硅胶封装层(4)，集成在散热板上的电极引脚(5)，以及自电极引脚(5)引出的电极引线(6)，其中，芯片的电极引脚(5)与散热板(1)直接相连。

2.如权利要求1所述的一种集散热板与电极于一体的散热器件，其特征在于：所述硅胶封装层(4)由按照质量比为1∶3～3∶1的硅胶和纳米或微米粒子混合而成。

3.如权利要求1所述的一种集散热板与电极于一体的散热器件，其特征在于：所述散热板为铝、铜、银金属或非金属具有良好散热性能的材料。

4.如权利要求1所述的一种集散热板与电极于一体的散热器件，其特征在于：所述硅胶封装层覆盖的区域大于荧光粉层的区域。

5.根据权利要求1所述的集散热板与电极于一体的散热器件的制备方法，其特征在于：用点胶机将芯片和电极引脚固定在散热板上；用超声金丝球焊机将LED芯片与电极引脚之间形成良好接触；在散热板上涂覆荧光粉层，使荧光粉层完全覆盖LED芯片；最后，在荧光粉层上涂覆硅胶封装层或装上外壳。

6.如权利要求5所述的一种集散热板与电极于一体的散热器件的制备方法，其特征在于：所述芯片之间采用串联、并联、混联中的任一种连接方式。

7.如权利要求5所述的一种集散热板与电极于一体的散热器件的制备方法，其特征在于：所述散热板与电极引脚通过导热不导电的银胶连接于一体。