[发明专利]有机硅压敏胶粘剂及其制备方法无效
申请号: | 201010562578.8 | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102051154A | 公开(公告)日: | 2011-05-11 |
发明(设计)人: | 李强军;衷敬和;姜其斌 | 申请(专利权)人: | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
主分类号: | C09J183/10 | 分类号: | C09J183/10;C08G77/44 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱建新;逯长明 |
地址: | 412100 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机硅 胶粘剂 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域,尤其是一种有机硅压敏胶粘剂,及其制备方法。
背景技术
压敏胶粘剂是一类能够提供干粘性、并且能够保持永久持续粘接能力的特殊材料。有机硅压敏胶粘剂是分子主链含有Si-O-Si键的一类优质高档的、能够在很宽泛温度下保持粘性的压敏材料,尤其在低温(-65℃)和高温(250℃)下都具有良好的使用性能;除此以外,它还具有非常好的电性能、对金属无腐蚀、对皮肤无刺激性。主要用作耐热胶带、H级电绝缘胶带、耐火电线用云母带、耐低温胶带、医用胶带等。随着人类太空等领域技术的发展,对材料耐特别高低温的要求日渐显现,特别是对高低温条件下压敏胶的持粘性提出了很高的要求。
然而目前市场上主要以全甲基型的有机硅压敏胶粘剂为主,其制备工艺大多是用全甲基环体开环得到聚甲基硅氧烷,然后与全甲基型的MQ硅树脂进行缩合反应得到这种全甲基型的有机硅压敏胶粘剂。据已知的一些参考文献可知,西北工业大学何敏博士等对甲基型MQ硅树脂及其在有机硅压敏胶粘剂中的应用做了大量的研究工作;黑龙江石油化学研究院郭金彦研究员研究了耐高低温有机硅压敏胶粘剂,但为甲基型;中蓝晨光化工研究院黄文润教授在其‘有机硅压敏胶’技术讲座中大量地介绍了甲基型有机硅压敏胶粘剂。但这种全甲基型有机硅压敏胶粘剂,在持续粘接能力上还不能满足耐低温的要求。
发明内容
本发明针对不足,提出一种有机硅压敏胶粘剂,在耐低温性能上有较好的持粘性。
为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:一种有机硅压敏胶粘剂,其特征在于:由式I所示的硅橡胶和式II所示的MQ硅树脂缩聚制成,该有机硅压敏胶粘剂分子中甲基与苯基的摩尔比为9~19∶2~6;
其中,n为正整数;R、R’和R”分别选自甲基和苯基中的一种,且三者不全相同。
优选的,所述R、R’和R”分别选自甲基、苯基和其它取代基中的一种,且三者不相同;所述取代基选自甲氧基、乙氧基、乙酰氧基和羟基中的一种或多种。
优选的,所述硅橡胶分子中取代基的摩尔比为,甲基∶苯基∶其它取代基=5~9∶1~3∶0~1。
优选的,所述硅橡胶的分子量为30~60万的。
优选的,所述MQ硅树脂中M/Q的摩尔比为0.5~1.0∶1。
优选的,所述MQ硅树脂中甲基与苯基的摩尔比为4~10∶1~3。
与现有技术相比,本发明采用一种甲基苯基型的高分子量的一端为羟基的硅橡胶和一种含苯基MQ硅树脂,缩聚反应得到含有甲基苯基的有机硅压敏胶粘剂,引进苯基取代基结构来改善并破坏结晶取向,达到改善胶粘剂的使用性能,特别是耐低温性能。
所使用的硅橡胶为一种含端羟基的线性高聚物,其分子量在30~60万,常温下为固体,可溶于甲苯等溶剂中;所述的MQ硅树脂在常温下为固体粉末,可溶于甲苯等溶剂中。
本发明还提供了该有机硅压敏胶粘剂的制备方法,由式I所示的硅橡胶和式II所示的MQ硅树脂在催化剂作用下缩聚制成,所述硅橡胶与MQ硅树脂的重量比为50~100∶5~30;该有机硅压敏胶粘剂分子中甲基与苯基的摩尔比为9~19∶2~6;
其中,n为正整数;R、R’或R”选自甲基和苯基中的一种,且三者不全相同。
所用催化剂包括稀酸如稀盐酸、稀硫酸等,弱酸如碳酸、乙酸等,弱碱及氨类化合物如氨水、四乙基五胺、三乙醇胺等,及强碱弱酸盐如碳酸钠、碳酸氢钠、乙酸钠等,其用量为硅橡胶与MQ硅树脂的总重量的0.01~0.1%。
本发明的制备方法具体为:按配比称取硅橡胶和MQ硅树脂,分别溶于甲苯,完全溶解;将溶液混合倒入反应器中,加入催化剂,搅拌并升温,待温度达到120℃后,保温反应3~5小时;反应中不间断地测定反应液的粘性,当粘度达到5×104~15×104CP停止加热和搅拌,并趁热出料,即得到有机硅压敏胶粘剂。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
实施例1
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