[发明专利]封装膜、封装结构与其形成方法无效
申请号: | 201010562736.X | 申请日: | 2010-11-25 |
公开(公告)号: | CN102476482A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 王庆钧;李侃峰;蔡丰羽;曾铭宏;黄智勇;林士钦;黄振荣 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;B32B27/00;C08L29/04;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 结构 与其 形成 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及一种封装结构,更具体地涉及该封装结构采用的封装膜。
【背景技术】
目前商用太阳能电池模组多使用耐湿性佳的乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)作为封装材料。不过EVA等羰基树脂在太阳光的紫外线照射下容易损坏变黄,进而影响太阳光的穿透效率。目前的取代方案之一为紫外线穿透效率高的乙烯醇缩丁醛-乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物(poly(vinylbutryl-co-vinyl alcohol-co-vinyl acetate)。然而上述共聚物的羟基容易吸水,无法避免水气损害其封装的太阳能电池。综上所述,目前亟需降低上述含羟基的共聚物的吸水性,使其应用于太阳能电池等光电元件中。
【发明内容】
本发明提供一种封装膜,包括含亲水基的聚合物所形成的有机封装层;以及形成于该有机封装层上的无机氧化物层;其中无机氧化物层与有机封装层之间具有共价键结。
本发明亦提供一种封装结构,包括光电元件;以及上述的封装膜包覆光电元件;其中有机封装层夹设于光电元件与无机氧化物层之间。
本发明进一步提供一种封装结构的形成方法,包括提供光电元件;以含亲水基的聚合物所形成的有机封装层包覆光电元件;以及以原子层沉积法于有机封装层上形成无机氧化物层,其中无机氧化物层与有机封装层之间具有共价键结。
【附图说明】
图1是本发明一实施方式的封装结构的示意图。
【主要附图标记说明】
10~基板;
11~光电元件;
13~有机封装层;
15~无机氧化物层。
【具体实施方式】
本发明提供一种封装结构的形成方法。如图1的封装结构所示,提供基板10上的光电元件11。基板10为可挠性材质如塑胶。光电元件可为将电能转换为光能的装置如发光二极体(LED)或液晶显示器(LCD),亦可为将光能转换为电能的装置如太阳能电池。接着以含亲水基的单体聚合而成的有机聚合物作为有机封装层13,以包覆光电元件11,其中该有机封装层13形成后,其表面具有亲水性官能团,该有机聚合物例如为聚乙烯醇(Polyvinylalcohol,PVA)、聚丙烯酸酯(Polyacrylate)、聚乙烯醇缩丁醛(Polyvinyl butyral,PVB)、聚甲基丙烯酸羟乙酯(polyhydroxyethyl methacrylate,pHEMA)。在本发明一实施方式中,亲水基是羟基或羧酸基,而有机封装层13可为聚乙烯醇(PVA)。在本发明的另一实施方式中,可进一步采用其它不含亲水基的单体与上述亲水基的单体共聚形成有机封装层13,尤以含亲水基的单体与不含亲水基的单体的摩尔比例大于50∶50者为佳。若含亲水基的单体的摩尔比例小于不含亲水基的单体的摩尔比例,则无法有助于原子层沉积薄膜成核成长,形成聚合物后仍具有亲水基的单体例如乙烯醇(vinyl alcohol)、乙烯醇缩丁醛(vinyl butyral)或甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA);而形成聚合物后不具有亲水基的单体例如乙烯(ethylene)、丙烯(propylene)、丁烯(butene)、氯乙烯(vinyl chloride)、异戊二烯(isoprene)、苯乙烯(styrene)、酰亚胺(imide)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、醋酸乙烯酯(vinyl acetate)。举例来说,有机封装层13可为聚乙烯醇(PVA)、乙烯醇缩丁醛-乙烯醇-醋酸乙烯酯共聚物、或甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)与甲基丙烯酸甲酯(MMA)共聚物,其中以HEMA和MMA的共聚物中包括的含亲水基的单体(HEMA)与不含亲水基的单体(MMA)的摩尔比例大于50∶50者为佳。以有机封装层13封装光电元件11的方法可为涂布法。在本发明一实施方式中,有机封装层13的厚度介于1μm-20μm之间。若有机封装层13的厚度过薄,将无法有效覆盖基板,并影响后续有机封装层薄膜的成长品质。若有机封装层13的厚度过厚,将造成透光度下降。
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