[发明专利]基板压合装置、压合方法及其基板组

权利要求书

1.一种基板压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

一备料步骤，其提供至少一第一基板及至少一第二基板，该第一基板及该第二基板分别包括一铜箔层、一散热金属层及一置于该铜箔层与该散热金属层之间的绝缘层；

一输送步骤，其利用一输送单元将该第一基板及该第二基板正反交错地依序输送至一基板压合装置内；

一吸附步骤，其利用一上盖单元的至少一吸附元件将首先输送至该基板压合装置内的该第一基板暂时地吸附定位于该上盖单元，并利用该上盖单元将所吸附的该第一基板上移一预定高度；

一定位步骤，其将输送至该基板压合装置内的该第二基板精确地定位于吸附于该上盖单元的该第一基板的正下方；

一涂胶步骤，其利用一涂胶单元将一粘合胶均匀地涂布于该第二基板的该散热金属层表面；

一压合步骤，该压合步骤包括以下步骤：

一下压步骤，其使该上盖单元朝该输送单元靠近；

一释放步骤，其将吸附于该上盖单元的该第一基板释放，使该第一基板与该第二基板接触；

一抽真空步骤，其利用一抽真空单元将该第一基板及该第二基板之间的空隙抽真空；

一加温步骤，其利用一加温单元将该第一基板及该第二基板加热，使该第一基板及该第二基板稳固粘合，而形成一该散热金属层在内侧而该铜箔层显露于外侧的基板组。

2.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该基板压合方法还包含一利用一动力单元驱动该输送结构与该上盖单元的步骤。

3.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该吸附步骤中，该吸附元件利用真空吸力吸附该第一基板的该铜箔层，使该第一基板吸附于该上盖单元。

4.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该定位步骤中，还利用一检测单元检测该第一基板及该第二基板的相对位置，使该第二基板精确地定位于该第一基板的正下方。

5.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该涂胶步骤中，以田字形方式将该粘合胶涂布于该第二基板的散热金属层表面的四周缘及中间部分。

6.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该基板压合装置的底部凹设有一容置该输送单元的U型槽，在该下压步骤中，该上盖单元朝该输送单元靠近，该上盖单元与该U型槽形成一密闭空间。

7.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该抽真空步骤为将该密闭空间形成一真空状态，使该第一基板及该第二基板紧密压合。

8.如权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该压合步骤中，该输送单元为具有弹性的滚轮结构，使该第一基板与该第二基板压紧贴合。

9.权利要求1所述的基板压合方法，其特征在于：该压合步骤之后，还包括一蚀刻步骤，其将该彼此压紧贴合的该第一基板的铜箔层与该第二基板的铜箔层上分别蚀刻形成具有至少一蚀刻电路单元的电路基板。

10.如权利要求9所述的基板压合方法，其特征在于：该蚀刻步骤之后，更包括一防焊步骤，其将该第一基板及该第二基板进行防焊处理。

11.如权利要求10所述的基板压合方法，其特征在于：该防焊步骤之后，还包括一钻孔步骤，其将该第一基板及该第二基板进行钻孔以形成电路导通孔。

12.如权利要求11所述的基板压合方法，其特征在于：该钻孔步骤之后，还包括一切除步骤，其将该第一基板及该第二基板沿着未涂有该粘合胶的四周边缘以刀具切除，使该第一基板及该第二基板分开。

13.如权利要求12所述的基板压合方法，其特征在于：该切除步骤之后，还包括一分割步骤，其将已分开该第一基板及该第二基板再进行分割，形成多个单个的蚀刻电路模块。