[发明专利]硅晶锭切割装置及切割方法无效
申请号: | 201010563594.9 | 申请日: | 2010-11-29 |
公开(公告)号: | CN102107464A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 陈平 | 申请(专利权)人: | 上海申和热磁电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 200444 上海市宝*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶锭 切割 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及工业原料的加工工具及加工方法,特别涉及硅晶锭的加工工具及加工方法,具体是指一种硅晶锭切割装置及切割方法。
背景技术
随着传统的化石能源,诸如煤、石油、天然气等逐渐枯竭,人类必须寻找可替代的能源。如今,太阳能作为一种新型可再生的清洁能源被各国所重视。因此,作为太阳能利用的载体——太阳能电池片也成为各个能源企业所生产的主要产品。硅晶电池片是太阳能光伏的主流产品,随着技术进步和市场发展,生产企业势必对硅片质量提出更高的要求。
传统的切割方式是采用平行切割方法。如图1所示,硅晶锭的移动方面如图中箭头所示。该方法在切入硅晶锭1的尾部时,切割装置2′的钢线依次切入玻璃层、胶体层、晶锭后再切入胶体层,并最终从玻璃层切出。由于玻璃层、胶体层和晶锭之间的机械性能差异较大,切割的面积也在不断发生变化,而钢线的切割能力是稳定的,因此在切割至尾部行程时,受上述的因素影响,经常造成硅片产生硅落等不良现象,降低了产品质量,提高了硅片的生产成本。
发明内容
本发明的目的是克服了上述现有技术中的缺点,提供一种能够有效降低硅落等不良现象的产生概率,提高所生产的产品的质量,降低生产成本,且结构简单的硅晶锭切割装置及切割方法。
为了实现上述的目的,本发明的硅晶锭切割装置具有如下构成:
该硅晶锭切割装置的顶面为硅晶锭切割面,所述的硅晶锭切割面倾斜于水平面。
该硅晶锭切割装置中,所述的硅晶锭切割面的切入点的高度比切出点的高度低。
该硅晶锭切割装置中,所述的硅晶锭切割面的切入点和切出点之间的水平高度差为1.5毫米至3毫米。
该硅晶锭切割装置中,所述的硅晶锭切割面的切入点和切出点之间的水平高度差为2毫米。
本发明还提供一种利用所述的硅晶锭切割装置进行硅晶锭切割的方法,该方法包括以下步骤:
(1)待切割的硅晶锭沿预设的切割路线移动,并从所述的硅晶锭切割面的切入点移入所述的硅晶锭切割装置;
(2)待切割的硅晶锭沿预设的切割路线移动,并从所述的硅晶锭切割面的切出点移出所述的硅晶锭切割装置;
其中,所述的预设的切割路线与所述的硅晶锭切割面间具有夹角。
该硅晶锭切割的方法中,所述的切割路线与硅晶锭切割面间的夹角为0.6度。
该硅晶锭切割的方法中,所述的硅晶锭包括硅晶体、胶体层和玻璃层,所述的玻璃层通过所述的胶体层覆盖于所述的硅晶体的表面,所述的步骤(1)中的硅晶锭切割面的切入点与硅晶锭的接触点位于所述的硅晶层。
该硅晶锭切割的方法中,所述的步骤(2)中的硅晶锭切割面的切出点与硅晶锭的接触点位于所述的玻璃层。
采用了该发明的硅晶锭切割装置及切割方法,由于该硅晶锭切割装置的硅晶锭切割面倾斜于水平面,且在切割过程中切割路线与所述的硅晶锭切割面间具有夹角,因此,切割面直接切入硅晶锭的硅晶体,并经过胶体层从玻璃层切出,从而减少了在不同机械性能中切割造成硅落等不良现象的可能性,提高了所生产的硅晶片的良品率,降低了生产成本。本发明的结构简单,应用便利,成本低廉且使用范围较为广泛。
附图说明
图1为使用现有技术中的硅晶锭切割装置的切割方法的切割路线示意图。
图2为本发明的硅晶锭切割装置的端面方向的结构示意图。
图3为本发明的硅晶锭切割装置的立体结构示意图。
图4为使用本发明的硅晶锭切割装置的切割方法的切割路线示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容,特举以下实施例详细说明。
请参阅图2及图3所示,为本发明硅晶锭切割装置的结构示意图。
在本发明的一种实施方式中,所述的硅晶锭切割装置2的顶面21为硅晶锭切割面,所述的硅晶锭切割面21倾斜于水平面。该硅晶锭切割面21的切入点22的高度比切出点23的高度低。
在一种优选的实施方式中,所述的硅晶锭切割面21的切入点22和切出点23之间的水平高度差为1.5毫米至3毫米。
在一种更优选的实施方式中,所述的硅晶锭切割面21的切入点22和切出点23之间的水平高度差为2毫米。
本发明还提供了一种利用所述的硅晶锭切割装置进行硅晶锭切割的方法。
如图4所示,硅晶锭的移动方面如图中箭头所示。在一种实施方式中所述的进行硅晶锭切割的方法包括以下步骤:
(1)待切割的硅晶锭1沿预设的切割路线3移动,并从所述的硅晶锭切割面21的切入点22移入所述的硅晶锭切割装置2;
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